設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）

布線設(shè)計(jì)完成后，需要認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

1）線與線，線與元件焊盤(pán)，線與孔，元件焊盤(pán)和孔，孔與孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

2）電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線之間是否耦合，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

3）對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)線是否采取了較好的措施（如長(zhǎng)度比較短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)）

4）模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。

5）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、標(biāo)注）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

6）在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)示是否壓器件焊盤(pán)。 布局的基本原則，與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。無(wú)錫線路板PCB哪家好

電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1、擺放器件的時(shí)候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候，選擇中心對(duì)齊的方式，不要對(duì)齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候，是進(jìn)行了焊盤(pán)補(bǔ)償，所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候，是不對(duì)齊的，這樣就不美觀了。

2、在對(duì)電源芯片進(jìn)行布局布線的時(shí)候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行參考。

3、對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時(shí)候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個(gè)是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進(jìn)行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過(guò)焊盤(pán)大小，可以先從焊盤(pán)走出來(lái)，然后在變成10mil走線。 上海焊接PCB哪家好成本因素Cost，看產(chǎn)品的價(jià)格敏感程度，是消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，還是通訊、醫(yī)療、工業(yè)類(lèi)的應(yīng)用。

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、所有信號(hào)線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。

2、信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

3、PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。

4為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱(chēng)為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。

5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號(hào)，電源模擬部分的信號(hào)是弱信號(hào)，微小的干擾都可能導(dǎo)致不能正常工作，在Layout時(shí)要設(shè)法減少對(duì)模擬電路的干擾，使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此，芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置，數(shù)字電路和模擬電路隔開(kāi)，模擬部分不可以走數(shù)字信號(hào)。

6、電源和地的管腳要就近放置過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好，同時(shí)電源和地的引線盡可能粗來(lái)減少阻抗。

過(guò)孔和走線連接

過(guò)孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問(wèn)題：

（1）過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

（6）過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距不宜過(guò)近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)應(yīng)符合通過(guò)電流的要求1A/Ф0.3孔。 數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會(huì)流過(guò)模擬地對(duì)模擬電路造成干擾。

PCBLayout是什么意思？

PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡(jiǎn)稱(chēng)，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來(lái)：PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設(shè)計(jì)，通常也稱(chēng)為PCBLayout。PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫(kù)、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個(gè)步驟，但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計(jì)、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中，同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)品質(zhì)控制，要在各節(jié)點(diǎn)增加評(píng)審環(huán)節(jié)，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)流程要復(fù)雜得多。 絲印不允許與焊盤(pán)、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊。徐州PCB廠家

POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過(guò)孔密度，一般為D1=D2+0.41；無(wú)錫線路板PCB哪家好

過(guò)孔的分類(lèi)

過(guò)孔分為三類(lèi)，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔：是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。通孔：這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。一般所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。 無(wú)錫線路板PCB哪家好

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