所謂“不以規(guī)矩,不能成方圓”,PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí),有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、所有信號(hào)線必須倒角,倒角角度為45度,特殊情況除外。
2、信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對(duì)外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。
3、PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時(shí)工藝性能也不好。
4為了減少線間串?dāng)_,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí),則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾,可使用10W的間距。
5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號(hào),電源模擬部分的信號(hào)是弱信號(hào),微小的干擾都可能導(dǎo)致不能正常工作,在Layout時(shí)要設(shè)法減少對(duì)模擬電路的干擾,使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此,芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置,數(shù)字電路和模擬電路隔開,模擬部分不可以走數(shù)字信號(hào)。
6、電源和地的管腳要就近放置過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,同時(shí)電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。 在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地過孔,以便為信號(hào)提供短距離回路。深圳線路板PCB廠家
在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí),較應(yīng)該注意的問題是什么?
較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì),就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB,布線過程中過孔的避讓如何處理,有什么好的建議?高速PCB,比較好少打過孔,通過增加信號(hào)層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問題?信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 無錫電源PCB哪家好貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP;
PCB是一種電子線路板
V-Cut的角度定義:
一般來說,V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義,比較常用的為45°。V-Cut的角度越大,表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多,相對(duì)的PCB上的線路就必須更往內(nèi)縮,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的時(shí)候受損。V-Cut的角度越小,理論上越有利PCB的空間設(shè)計(jì),可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命,是因?yàn)樵叫〉腣-Cut角度,就意味著電鋸的刀頭就要越細(xì)薄,也就越容易磨損與折斷其刀片。
設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
布線設(shè)計(jì)完成后,需要認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:
1)線與線,線與元件焊盤,線與孔,元件焊盤和孔,孔與孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
2)電源線和地線的寬度是否合適,電源和地線之間是否耦合,在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
3)對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)線是否采取了較好的措施(如長度比較短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開)
4)模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。
5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、標(biāo)注)是否會(huì)造成信號(hào)短路。
6)在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)示是否壓器件焊盤。 蛇形走線,因?yàn)閼?yīng)用場(chǎng)合不同而具不同的作用;
PCB開路
當(dāng)跡線斷裂時(shí),或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時(shí),會(huì)發(fā)生開路。在這種情況下,元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣,這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動(dòng)或拉伸電路板,跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。同樣,化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損,從而導(dǎo)致組件引線斷裂。
PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)
PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個(gè)原因,是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過高,需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 器件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面;印刷PCB推薦廠家
器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。深圳線路板PCB廠家
數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在許多PCB不再是單一功能電路,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾的問題,特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來說,高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對(duì)地線來說,整個(gè)PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)字和模擬共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的,它們之間是互不相連的,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,(請(qǐng)注意,只有一個(gè)連接點(diǎn)),也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)定來決定。 深圳線路板PCB廠家
深圳市普林電路科技股份有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)分為電路板,線路板,PCB,樣板等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在電子元器件深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造電子元器件良好品牌。深圳普林電路秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。