一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

對(duì)于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號(hào)線、射頻線、復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線以及各種控制信號(hào)線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關(guān)鍵信號(hào)線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線，靠近地平面布線能夠使其信號(hào)回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。

關(guān)鍵信號(hào)走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)回路面積的增大。 印制導(dǎo)線布線層數(shù)根據(jù)需要確定。布線占用通道比一般應(yīng)在50%以上；廣州焊接PCB制作

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、所有信號(hào)線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。

2、信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

3、PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。

4為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。

5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號(hào)，電源模擬部分的信號(hào)是弱信號(hào)，微小的干擾都可能導(dǎo)致不能正常工作，在Layout時(shí)要設(shè)法減少對(duì)模擬電路的干擾，使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此，芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置，數(shù)字電路和模擬電路隔開，模擬部分不可以走數(shù)字信號(hào)。

6、電源和地的管腳要就近放置過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，同時(shí)電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。 珠海PCB哪家好外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。

V-Cut設(shè)計(jì)及使用上的限制

V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊，但V-Cut也有設(shè)計(jì)及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線，而且一刀到底，也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾，它無法轉(zhuǎn)彎改變方向，也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建議做V-Cut了，這是因?yàn)閂-Cut凹槽會(huì)破壞原本PCB的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)有設(shè)計(jì)V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時(shí)，會(huì)因?yàn)橹亓Φ年P(guān)系而使得板子變得容易彎曲，這非常不利SMT的焊接作業(yè)（容易造成空焊或短路）。

PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號(hào)回流的信號(hào)線（由兩條一定長度導(dǎo)線組成，一條是信號(hào)傳播路徑，另一條是信號(hào)返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？

PCB板上多長的走線才是傳輸線？

這和信號(hào)的傳播速度有關(guān)，在FR4板材上銅線條中信號(hào)速度為6in/ns。簡(jiǎn)單的說，只要信號(hào)在走線上的往返時(shí)間大于信號(hào)的上升時(shí)間，PCB上的走線就應(yīng)當(dāng)做傳輸線來處理。我們看信號(hào)在一段長走線上傳播時(shí)會(huì)發(fā)生什么情況。假設(shè)有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號(hào)線的地平面，信號(hào)線和地平面間在遠(yuǎn)端開路。 分布類型（大銅箔層、線路層）的對(duì)稱。

PCB中金手指細(xì)節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角，則有問題；PCB中的45°

3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網(wǎng)；

4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤；

5、金手指的表層不要鋪銅；

6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。 走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。焊接PCB是什么

法律法規(guī)的適用性等，要與不同國家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。廣州焊接PCB制作

高速信號(hào)的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時(shí)延一致性有關(guān)，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號(hào)完整性得到保證，故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標(biāo)就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路，PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個(gè)重要參數(shù)，因?yàn)镈k值與應(yīng)用于該材料的實(shí)際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當(dāng)PCB材料的Dk值變化時(shí)，無論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線阻抗都會(huì)產(chǎn)生意想不到的變化，進(jìn)而對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對(duì)不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值，Dk值和阻抗的非預(yù)期改變，將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移，會(huì)使高速數(shù)字信號(hào)的模擬諧波成分產(chǎn)生失真，進(jìn)而使信號(hào)的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對(duì)高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會(huì)引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動(dòng)越小越好。廣州焊接PCB制作

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