PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來說沉金就是面對(duì)前列的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種?，F(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。樹脂，可以作為銅箔與加固物（玻璃纖維布）之間的粘合劑；江蘇多層PCB板

PCB板短路

這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。1）造成PCB短路的原因，是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。2）PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。3）還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障，那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。除了上面提及的3種原因之外，還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。 珠海焊接PCB價(jià)格任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量??；信號(hào)線的過孔要盡量少；

PCB板上多長(zhǎng)的走線才是傳輸線？信號(hào)在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時(shí)間是20ns。如果把上面的信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應(yīng)該沒有電流，因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開路的。但實(shí)際情況卻不是這樣，返回路徑在信號(hào)上后的一段時(shí)間有電流。在這段走線上加一個(gè)上升時(shí)間為1ns的信號(hào)，在開始的1ns時(shí)間，信號(hào)還線條上只走了6英寸，不知道遠(yuǎn)端是開路還是短路，那么信號(hào)感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話就會(huì)產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實(shí)際上，在信號(hào)線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當(dāng)信號(hào)向前傳播過程中，A點(diǎn)處電壓不斷不變化，對(duì)于寄生電容來說，變化的電壓意味著產(chǎn)生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號(hào)感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗，寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號(hào)在向前傳播所經(jīng)過的每一點(diǎn)都會(huì)感受到一個(gè)阻抗，這個(gè)阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

在PCB板上，接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放置。

原因分析：可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù)、濾波和隔離的效果。

如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路，應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則。

原因分析：防護(hù)電路用來進(jìn)行外來過壓和過流抑制，如果將防護(hù)電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會(huì)被過壓和過流損壞。

布局時(shí)要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線不要相互耦合。

原因分析：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時(shí)會(huì)削弱濾波、隔離或防護(hù)效果。 樹脂，抗電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、抗水性；

PCB是一種電子線路板

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題：

過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔。過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號(hào)過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會(huì)不會(huì)不夠？答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會(huì)不能完全金屬化。 成本因素Cost，看產(chǎn)品的價(jià)格敏感程度，是消費(fèi)類產(chǎn)品，還是通訊、醫(yī)療、工業(yè)類的應(yīng)用。蘇州柔性PCB哪家好

法律法規(guī)的適用性等，要與不同國(guó)家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。江蘇多層PCB板

CB焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變。因此將會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級(jí)。振動(dòng)，跌落，擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 江蘇多層PCB板

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