CB焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過(guò)大、大強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。比如說(shuō)，環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變。因此將會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻，導(dǎo)致PCB過(guò)熱和性能降級(jí)。振動(dòng)，跌落，擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過(guò)電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。廣東多層PCB

PCB板上多長(zhǎng)的走線才是傳輸線？當(dāng)信號(hào)到達(dá)遠(yuǎn)端，遠(yuǎn)端的電壓升至信號(hào)的電壓后，電壓不再變化。雖然寄生電容還是存在，但是沒(méi)有電壓的變化，電容相當(dāng)于開路，這對(duì)應(yīng)的就是直流情況。因此，這個(gè)信號(hào)路徑短期的表現(xiàn)和長(zhǎng)期的表現(xiàn)不一樣，在起始一小段時(shí)間內(nèi)，表現(xiàn)就是傳輸線。即使傳輸線遠(yuǎn)端開路，在信號(hào)跳變期間，傳輸線前段的性能也會(huì)像一個(gè)阻值有限的電阻。知識(shí)擴(kuò)展：傳輸線阻抗先來(lái)澄清幾個(gè)概念，我們經(jīng)常會(huì)看到阻抗、特性阻抗、瞬時(shí)阻抗，嚴(yán)格來(lái)講，他們是有區(qū)別的，但是萬(wàn)變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：將傳輸線始端的輸入阻抗簡(jiǎn)稱為阻抗；將信號(hào)隨時(shí)遇到的及時(shí)阻抗稱為瞬時(shí)阻抗；如果傳輸線具有恒定不變的瞬時(shí)阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號(hào)完整性的一個(gè)主要因素。如果沒(méi)有特殊說(shuō)明，一般用特性阻抗來(lái)統(tǒng)稱傳輸線阻抗。深圳多層PCB制作所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；

在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號(hào)的穩(wěn)定性？

高速數(shù)字信號(hào)布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。因此，100M以上的高速信號(hào)布局時(shí)要求信號(hào)走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號(hào)是用信號(hào)上升延時(shí)間來(lái)界定的。而且，不同種類的信號(hào)（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號(hào)質(zhì)量的方法不一樣。

如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來(lái)控制繞線方式及過(guò)孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分對(duì)的走線間距等。這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來(lái)的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。另外，手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力，過(guò)孔的推擠能力，甚至走線對(duì)敷銅的推擠能力等等。所以，選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器，才是解決之道。

電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。

電源PCB布局布線的基本原則

1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。

2）在系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局規(guī)劃上，電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近，如果離的遠(yuǎn)，瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問(wèn)題。

3）散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4）在有散熱對(duì)流的板上，注意大尺寸的被動(dòng)器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對(duì)流。 主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

2、表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號(hào)線盡可能布在內(nèi)層。

3、金屬外殼器件下，不允許有過(guò)孔、表層走線。

4、盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。

5、走線的方向控制規(guī)則，即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。 絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。深圳多層PCB制作

在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。廣東多層PCB

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

對(duì)于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號(hào)線、射頻線、復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線以及各種控制信號(hào)線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關(guān)鍵信號(hào)線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線，靠近地平面布線能夠使其信號(hào)回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。

關(guān)鍵信號(hào)走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過(guò)孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)回路面積的增大。 廣東多層PCB

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