1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過孔應(yīng)放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對(duì)于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個(gè)做仿真可以測(cè)出來。

3、電源完整性，對(duì)于高速板，對(duì)層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計(jì)層疊，然后與板廠進(jìn)行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對(duì)于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個(gè)平面，至多不能超過分割3個(gè)電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候，需要分別的進(jìn)行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接，并且打上適量的過孔，不能對(duì)其他信號(hào)有干擾。

6、在層疊設(shè)置的時(shí)候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距） 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。徐州多層PCB哪家好

V-Cut設(shè)計(jì)及使用上的限制

V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊，但V-Cut也有設(shè)計(jì)及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線，而且一刀到底，也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾，它無法轉(zhuǎn)彎改變方向，也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建議做V-Cut了，這是因?yàn)閂-Cut凹槽會(huì)破壞原本PCB的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)有設(shè)計(jì)V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時(shí)，會(huì)因?yàn)橹亓Φ年P(guān)系而使得板子變得容易彎曲，這非常不利SMT的焊接作業(yè)（容易造成空焊或短路）。 常州焊接PCB加工任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小；信號(hào)線的過孔要盡量少；

CB焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變。因此將會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級(jí)。振動(dòng)，跌落，擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。

PCBLayout是什么意思？

PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡(jiǎn)稱，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來：PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設(shè)計(jì)，通常也稱為PCBLayout。PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫(kù)、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個(gè)步驟，但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計(jì)、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中，同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)品質(zhì)控制，要在各節(jié)點(diǎn)增加評(píng)審環(huán)節(jié)，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)流程要復(fù)雜得多。 主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；

PCB布線

在遵循信號(hào)質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實(shí)現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計(jì)?！季€

PCB布線設(shè)計(jì)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：

1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4）盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。

5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)線。

6）布線盡可能靠近一個(gè)平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號(hào)線中存在。

7）平面層和布線層分布對(duì)稱，介質(zhì)厚度分布對(duì)稱，過孔跨層保持對(duì)稱。

8）所有信號(hào)線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；徐州多層PCB哪家好

可制造性，比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級(jí)。徐州多層PCB哪家好

電源、地線的處理

即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源和地線的處理要認(rèn)真對(duì)待，把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線—電源線—信號(hào)線。

2）對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴嵌鄬影?，電源和地線各占用一層。 徐州多層PCB哪家好

深圳市普林電路科技股份有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。深圳普林電路憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。