高速信號的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時延一致性有關(guān),在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號完整性得到保證,故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路,PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個重要參數(shù),因為Dk值與應(yīng)用于該材料的實際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當PCB材料的Dk值變化時,無論是隨頻率變化還是隨溫度變化,電路的傳輸線阻抗都會產(chǎn)生意想不到的變化,進而對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值,阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值,Dk值和阻抗的非預(yù)期改變,將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移,會使高速數(shù)字信號的模擬諧波成分產(chǎn)生失真,進而使信號的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性,Dk值隨頻率變化越小,色散就越小,對高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化,材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定,在不同頻率段和溫度下,其變化波動越小越好。盡量避免兩信號層直接相鄰;廣東多層PCB多少錢
一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析
PCB布局設(shè)計時,應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計原則,盡量避免來回環(huán)繞。
原因分析:避免信號直接耦合,影響信號質(zhì)量。
PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns,一般需要使用多層板設(shè)計。
原因分析:這是PCB設(shè)計中的“55原則”。采用多層板設(shè)計信號回路面積能夠得到很好的控制。
多層板中,單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。
原因分析:比較好將高頻信號走在兩個平面層之間,以抑制其對空間的輻射。 無錫線路板PCB打樣布局時參考預(yù)布局的結(jié)果,根據(jù)“先大后小,先難后易”的布局原則。
「PCB設(shè)計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題通孔和盲孔對信號的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法,并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言,通孔在工藝上好實現(xiàn),成本較低,所以一般設(shè)計中都使用通孔??煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過孔的大小比例關(guān)系?答:這個很難說有一個簡單的比例關(guān)系,因為他兩的模擬不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸??梢栽诰W(wǎng)上找一個過孔的阻抗計算軟件,然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。
電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分,電源電路設(shè)計的好壞,將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。
電源PCB布局布線的基本原則
1)選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。
2)在系統(tǒng)設(shè)計布局規(guī)劃上,電源電路應(yīng)該盡可能靠近負載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近,如果離的遠,瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。
3)散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。
4)在有散熱對流的板上,注意大尺寸的被動器件(電感,大電容)布局,不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。 在高密度PCB設(shè)計中,可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。
一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析
對于多層板,關(guān)鍵布線層(時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層)應(yīng)與完整地平面相鄰,兩地平面之間。
原因分析:關(guān)鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線,靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小,減小其輻射強度或提高抗干擾能力。
關(guān)鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線(包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙)。
原因分析:跨分割區(qū)走線會導(dǎo)致信號回路面積的增大。 絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。深圳電源PCB廠家
關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點,以方便生產(chǎn)和維修檢測用;廣東多層PCB多少錢
PCB是一種電子線路板
「PCB設(shè)計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題:
過孔(Via)也稱金屬化孔,是PCB設(shè)計的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔分為三類,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號過孔孔徑比較小的情況下(比如0.3mm直徑),這種情況下過孔金屬化會不會不夠?答:如果孔徑小而深(即孔徑比較大),有可能會不能完全金屬化。 廣東多層PCB多少錢
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