PCB板上多長的走線才是傳輸線？當(dāng)信號到達(dá)遠(yuǎn)端，遠(yuǎn)端的電壓升至信號的電壓后，電壓不再變化。雖然寄生電容還是存在，但是沒有電壓的變化，電容相當(dāng)于開路，這對應(yīng)的就是直流情況。因此，這個信號路徑短期的表現(xiàn)和長期的表現(xiàn)不一樣，在起始一小段時間內(nèi)，表現(xiàn)就是傳輸線。即使傳輸線遠(yuǎn)端開路，在信號跳變期間，傳輸線前段的性能也會像一個阻值有限的電阻。知識擴(kuò)展：傳輸線阻抗先來澄清幾個概念，我們經(jīng)常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗，嚴(yán)格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。徐州焊接PCB設(shè)計

在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性？

高速數(shù)字信號布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號質(zhì)量的方法不一樣。

如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠(yuǎn)。例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。另外，手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力，過孔的推擠能力，甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以，選擇一個繞線引擎能力強(qiáng)的布線器，才是解決之道。 江蘇印刷PCB廠家布局的基本原則，與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

PCBLayout是什么意思？

PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡稱，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來：PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設(shè)計，通常也稱為PCBLayout。PCB設(shè)計需要借助計算機(jī)輔助設(shè)計實現(xiàn)，業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計包括建庫、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟，但常規(guī)PCB設(shè)計流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計流程中，同時為了實現(xiàn)品質(zhì)控制，要在各節(jié)點增加評審環(huán)節(jié)，實際的PCB設(shè)計流程要復(fù)雜得多。

PCB開路

當(dāng)跡線斷裂時，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時，會發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣，化學(xué)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

「PCB設(shè)計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題

溫度變化和過孔的阻抗有對應(yīng)關(guān)系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：1）信號過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響較?。?）電源、地過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感較?。?）散熱過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻較小）上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個較短的回流路徑。注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。 白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。深圳線路板PCB

高速PCB，建議少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。徐州焊接PCB設(shè)計

PCB布局

在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設(shè)計是PCB整個設(shè)計流程中的重要設(shè)計環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線較短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

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深圳市普林電路科技股份有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié)，公司旗下電路板，線路板，PCB，樣板深受客戶的喜愛。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。深圳普林電路憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。