關(guān)于阻抗

先來澄清幾個概念，我們經(jīng)常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗，嚴格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：a）將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；b）將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；c）如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。 PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。印刷PCB加工

一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析

PCB布局設(shè)計時，應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計原則，盡量避免來回環(huán)繞。

原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質(zhì)量。

PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設(shè)計。

原因分析：這是PCB設(shè)計中的“55原則”。采用多層板設(shè)計信號回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。

原因分析：比較好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 廣州柔性印刷PCB多少錢接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。

電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)

1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進行了焊盤補償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進行布局布線的時候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進行參考。

3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。

2、信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

3、PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

4為了減少線間串擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。

5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號，電源模擬部分的信號是弱信號，微小的干擾都可能導致不能正常工作，在Layout時要設(shè)法減少對模擬電路的干擾，使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此，芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置，數(shù)字電路和模擬電路隔開，模擬部分不可以走數(shù)字信號。

6、電源和地的管腳要就近放置過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，同時電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。 BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

高速信號的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時延一致性有關(guān)，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號完整性得到保證，故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路，PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個重要參數(shù)，因為Dk值與應(yīng)用于該材料的實際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當PCB材料的Dk值變化時，無論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線阻抗都會產(chǎn)生意想不到的變化，進而對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值，Dk值和阻抗的非預期改變，將導致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移，會使高速數(shù)字信號的模擬諧波成分產(chǎn)生失真，進而使信號的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導體的表面粗糙度等各種不同因素都會引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動越小越好。樹脂，一種熱固化材料，可以發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，PCB業(yè)常用的是環(huán)氧樹脂。廣州柔性印刷PCB多少錢

同層上布設(shè)多種電源(層）或地(層）時，分隔間距應(yīng)不小于1mm；印刷PCB加工

一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析

對于多層板，關(guān)鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關(guān)鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。

關(guān)鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線會導致信號回路面積的增大。 印刷PCB加工

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