過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設計與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；徐州PCB多少錢

1、輸入端的過孔應防止在電容前，輸出端過孔應放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距） 徐州PCB多少錢盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）；

「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實現(xiàn)，成本較低，所以一般設計中都使用通孔?？煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過孔的大小比例關系？答：這個很難說有一個簡單的比例關系，因為他兩的模擬不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸。可以在網(wǎng)上找一個過孔的阻抗計算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。

一些高速PCB設計的規(guī)則分析

PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞。

原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質(zhì)量。

PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設計。

原因分析：這是PCB設計中的“55原則”。采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。

原因分析：比較好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；

高速信號的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時延一致性有關，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號完整性得到保證，故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路，PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個重要參數(shù)，因為Dk值與應用于該材料的實際電路阻抗值關系密不可分。當PCB材料的Dk值變化時，無論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線阻抗都會產(chǎn)生意想不到的變化，進而對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值，Dk值和阻抗的非預期改變，將導致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移，會使高速數(shù)字信號的模擬諧波成分產(chǎn)生失真，進而使信號的完整性下降。與Dk值密切相關的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對高速數(shù)字電路應用就越好。介質(zhì)材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導體的表面粗糙度等各種不同因素都會引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動越小越好。樹脂，一種熱固化材料，可以發(fā)生高分子聚合反應，PCB業(yè)常用的是環(huán)氧樹脂。江蘇柔性PCB加工

根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，建議焊盤與焊盤之間間距不小于0.2mm。徐州PCB多少錢

PCB布線

在遵循信號質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實現(xiàn)器件管腳間的物理連接設計?！季€

PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：

1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量。

5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線。

6）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號線中存在。

7）平面層和布線層分布對稱，介質(zhì)厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱。

8）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 徐州PCB多少錢

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