一般情況下，PCB線路板外觀可以通過三個(gè)方面來分析判斷：

1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。

2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。

3、焊縫外觀。線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。 PCB設(shè)計(jì)的一大趨勢(shì)是逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統(tǒng)，另一大趨勢(shì)是開發(fā)板的增長(zhǎng)；寶安印刷線路板價(jià)格

對(duì)于絕大多數(shù)電子元器件而言，它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容，一旦焊反，通電時(shí)就會(huì)發(fā)生爆裂。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問題。但是由于生產(chǎn)廠家條件限制和元器件本身特點(diǎn)，也并不是所有元器件都可以自動(dòng)貼裝或插裝的。常見需要人工手動(dòng)放置的有各種表貼變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。這些器件仍然有可能出現(xiàn)組裝出錯(cuò)的問題。一般返修是通過手動(dòng)進(jìn)行的，這個(gè)環(huán)節(jié)也容易出現(xiàn)焊接反向的問題。因此有必要對(duì)元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行一下說明。佛山柔性印刷線路板廠家SP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。

目前較多應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

電路板它是一種我們?nèi)粘Ｉ钪?，常用的電子產(chǎn)品里必不可少的電子部件，它的使用率高，比如說像是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視、冰箱、空調(diào)、電腦等等，這些出現(xiàn)在我們生活中的電子產(chǎn)品都是需要電路板的，因此從側(cè)面來說它的出現(xiàn)也方便了我們的日常生活。 首先現(xiàn)實(shí)當(dāng)中我們的日常出行，手機(jī)是較為常用的一個(gè)電子產(chǎn)品，不論是手機(jī)支付還是上網(wǎng)、看視頻、聊天等等，都是因?yàn)槔锩嬗须娐钒暹@樣一個(gè)部件，所以說它的出現(xiàn)方便了我們的生活，也節(jié)省了不少的時(shí)間，讓人們?cè)诹私飧嗟耐瑫r(shí)也創(chuàng)造了不少的財(cái)富。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國(guó)內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位采用。金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，金手指板都需要鍍金或沉金。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。不過因?yàn)榻鸢嘿F的價(jià)格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個(gè)世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會(huì)繼續(xù)采用鍍金的做法。PAN位的潤(rùn)位上否符合設(shè)計(jì)要求,也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用。佛山柔性印刷線路板廠家

避免使用高阻抗的輸入或輸出，它們對(duì)于電場(chǎng)是非常敏感的。寶安印刷線路板價(jià)格

測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。

檢測(cè)PCB板測(cè)試儀表內(nèi)阻要大。測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。檢測(cè)PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。 寶安印刷線路板價(jià)格

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