紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機(jī)械強(qiáng)度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機(jī)械強(qiáng)度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價(jià)低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 分布類型（大銅箔層、線路層）的對(duì)稱。廣東印刷PCB制作

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過孔要求及層數(shù)要求。

2、過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號(hào)線，然后布置非關(guān)鍵信號(hào)線。

4、關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。

5、密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系復(fù)雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開始布線。 徐州柔性印刷PCB器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

過孔和走線連接

過孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。

高速信號(hào)的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時(shí)延一致性有關(guān)，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號(hào)完整性得到保證，故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標(biāo)就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路，PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個(gè)重要參數(shù)，因?yàn)镈k值與應(yīng)用于該材料的實(shí)際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當(dāng)PCB材料的Dk值變化時(shí)，無論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線阻抗都會(huì)產(chǎn)生意想不到的變化，進(jìn)而對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對(duì)不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值，Dk值和阻抗的非預(yù)期改變，將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移，會(huì)使高速數(shù)字信號(hào)的模擬諧波成分產(chǎn)生失真，進(jìn)而使信號(hào)的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對(duì)高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會(huì)引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動(dòng)越小越好。白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。

PCB開路

當(dāng)跡線斷裂時(shí)，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；多層PCB批發(fā)

蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個(gè)分布參數(shù)的LC濾波器的作用。廣東印刷PCB制作

PCB板上多長(zhǎng)的走線才是傳輸線？信號(hào)在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時(shí)間是20ns。如果把上面的信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應(yīng)該沒有電流，因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開路的。但實(shí)際情況卻不是這樣，返回路徑在信號(hào)上后的一段時(shí)間有電流。在這段走線上加一個(gè)上升時(shí)間為1ns的信號(hào)，在開始的1ns時(shí)間，信號(hào)還線條上只走了6英寸，不知道遠(yuǎn)端是開路還是短路，那么信號(hào)感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話就會(huì)產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實(shí)際上，在信號(hào)線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當(dāng)信號(hào)向前傳播過程中，A點(diǎn)處電壓不斷不變化，對(duì)于寄生電容來說，變化的電壓意味著產(chǎn)生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號(hào)感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗，寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號(hào)在向前傳播所經(jīng)過的每一點(diǎn)都會(huì)感受到一個(gè)阻抗，這個(gè)阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。廣東印刷PCB制作

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