「PCB設(shè)計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題

溫度變化和過孔的阻抗有對應(yīng)關(guān)系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：1）信號過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響較?。?）電源、地過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感較?。?）散熱過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻較?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個較短的回流路徑。注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。 樹脂，一種熱固化材料，可以發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，PCB業(yè)常用的是環(huán)氧樹脂。江蘇柔性印刷PCB加工

PCB開路

當跡線斷裂時，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時，會發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣，化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。 佛山線路板PCB批發(fā)主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰；

PCB是一種電子線路板

「PCB設(shè)計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題：

在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎么樣的呢？

答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔是比較復雜的，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外呢，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)的。

過孔要去根據(jù)需求匹配好Sqrt(L/C)？

答：是的，簡單的來說就是阻抗匹配，調(diào)整過孔的參數(shù)得以達成更好的阻抗平滑過渡。

PCB是一種電子線路板

V-Cut的角度定義：

一般來說，V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義，比較常用的為45°。V-Cut的角度越大，表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多，相對的PCB上的線路就必須更往內(nèi)縮，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小，理論上越有利PCB的空間設(shè)計，可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命，是因為越小的V-Cut角度，就意味著電鋸的刀頭就要越細薄，也就越容易磨損與折斷其刀片。 走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。

添加測試點會不會影響高速信號的質(zhì)量？

會不會影響信號質(zhì)量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用線上既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在線上或是從線上拉一小段線出來。前者相當于是加上一個很小的電容在線上，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關(guān)。影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；佛山印刷PCB批發(fā)

使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；江蘇柔性印刷PCB加工

1、20mil的走線過1A的電流，過孔是10/20過1A的的電流。注意，這些是理論值，實際操作過程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過孔。

2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒有放器件，焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進行焊接。

3、反饋路徑，通常是后一個器件的那個FB信號，或者是SENS信號，走20mil。

4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。

5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出，存在的多個的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容，在進入芯片才可以。 江蘇柔性印刷PCB加工

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