PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對前列的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。現(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。珠海柔性PCB推薦

阻抗連續(xù)類似：

水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動，突然水溝來個轉(zhuǎn)折并且加寬了。

那么水在拐彎的地方就會晃動，并且產(chǎn)生水波傳播。

這就是阻抗不匹配導(dǎo)致的結(jié)果。

解決阻抗不連續(xù)的方法

拐角

RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來說，要保證：R>3W。

過孔

過孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會帶來變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。如果信號頻率大于1GHz，就要考慮過孔的影響。

減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有：采用無盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種較常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。

通孔同軸連接器

與過孔結(jié)構(gòu)類似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。 常州印刷PCB設(shè)計關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用；

PCB板上多長的走線才是傳輸線？信號在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應(yīng)該沒有電流，因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開路的。但實(shí)際情況卻不是這樣，返回路徑在信號上后的一段時間有電流。在這段走線上加一個上升時間為1ns的信號，在開始的1ns時間，信號還線條上只走了6英寸，不知道遠(yuǎn)端是開路還是短路，那么信號感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實(shí)際上，在信號線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當(dāng)信號向前傳播過程中，A點(diǎn)處電壓不斷不變化，對于寄生電容來說，變化的電壓意味著產(chǎn)生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗，寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號在向前傳播所經(jīng)過的每一點(diǎn)都會感受到一個阻抗，這個阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。

在高速PCB設(shè)計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因?yàn)樗蟮你~會降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時。

在高速PCB設(shè)計原理圖設(shè)計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設(shè)計高速PCB電路時，阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。

PCB常見術(shù)語解釋——FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級的代號，所表示的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級。FR-4一般分為：FR-4剛性板，常見板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有：抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 信號線的阻抗匹配；與其他信號線的空間隔離；對于數(shù)字高頻信號，差分線效果會更好。江蘇柔性PCB價格

器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；珠海柔性PCB推薦

金手指（GoldFinger）

在電腦內(nèi)存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片，它們被叫做“金手指”。PCB設(shè)計制作行業(yè)中的金手指（GoldFinger，或稱EdgeConnector），則藉由connector連接器的插接作為板對外連接網(wǎng)絡(luò)的出口。金手指主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。金手指的分類1、常規(guī)金手指（齊平手指）位于板邊位置整齊排列相同長度，寬度的長方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物，這些金手指較多。2、長短金手指（即不平整金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，常用于存儲器，U盤，讀卡器等類型的實(shí)物。3、分段金手指（間斷金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。 珠海柔性PCB推薦

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