高速PCB中的過孔設(shè)計

在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，PCB工程師在設(shè)計中可以盡量做到：

（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設(shè)計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好；對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

（4）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；

（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。 貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP；南通多層PCB價格

在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性？

高速數(shù)字信號布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號質(zhì)量的方法不一樣。

如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠(yuǎn)。例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。另外，手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力，過孔的推擠能力，甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以，選擇一個繞線引擎能力強(qiáng)的布線器，才是解決之道。 江蘇焊接PCB哪家好過孔不能位于焊盤上；

CB焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強(qiáng)度的振動等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。

過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設(shè)計與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 法律法規(guī)的適用性等，要與不同國家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。

PCB是一種電子線路板

「PCB設(shè)計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題：

我們經(jīng)常會看到PCB板上有很多很多的孔，那么這些過孔是越多越好嗎？或者是有什么規(guī)則嗎？

答：不是的。我們要盡量減少過孔的使用，在不得不使用過孔時，也要考慮減少過孔對電路的影響。在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當(dāng)然就會影響板子的電氣性能。

請問怎樣提高板子的電氣性能？

答：對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。

分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。PCB加工

接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。南通多層PCB價格

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛的達(dá)到37。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度南通多層PCB價格

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