關于阻抗

先來澄清幾個概念，我們經常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗，嚴格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們仍然是阻抗的基本定義：a）將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；b）將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；c）如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。 原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括：介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形；徐州電源PCB設計

一些高速PCB設計的規(guī)則分析

在PCB板上，接口電路的濾波、防護以及隔離器件應該靠近接口放置。

原因分析：可以有效的實現防護、濾波和隔離的效果。

如果接口處既有濾波又有防護電路，應該遵從先防護后濾波的原則。

原因分析：防護電路用來進行外來過壓和過流抑制，如果將防護電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會被過壓和過流損壞。

布局時要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。

原因分析：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果。 南通PCB板根據PCB生產廠家的加工能力，建議焊盤與焊盤之間間距不小于0.2mm。

在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性？

高速數字信號布線，關鍵是減小傳輸線對信號質量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號質量的方法不一樣。

如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？

現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。另外，手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關系。例如,走線的推擠能力，過孔的推擠能力，甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以，選擇一個繞線引擎能力強的布線器，才是解決之道。

PCB布線

在遵循信號質量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實現器件管腳間的物理連接設計。——布線

PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：

1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量。

5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線。

6）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號線中存在。

7）平面層和布線層分布對稱，介質厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱。

8）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；

數字電路與模擬電路的共地處理

現在許多PCB不再是單一功能電路，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題，特別是地線上的噪音干擾。

數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數字和模擬共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的，它們之間是互不相連的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，（請注意，只有一個連接點），也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設定來決定。 信號線的阻抗匹配；與其他信號線的空間隔離；對于數字高頻信號，差分線效果會更好。佛山線路板PCB廠家

白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。徐州電源PCB設計

在高速PCB設計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結構時。

在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     徐州電源PCB設計

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