電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1、擺放器件的時(shí)候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候，是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償，所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進(jìn)行布局布線的時(shí)候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行參考。

3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時(shí)候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進(jìn)行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。 數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會流過模擬地對模擬電路造成干擾。南通多層PCB是什么

PCB板上多長的走線才是傳輸線？信號在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時(shí)間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應(yīng)該沒有電流，因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開路的。但實(shí)際情況卻不是這樣，返回路徑在信號上后的一段時(shí)間有電流。在這段走線上加一個上升時(shí)間為1ns的信號，在開始的1ns時(shí)間，信號還線條上只走了6英寸，不知道遠(yuǎn)端是開路還是短路，那么信號感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實(shí)際上，在信號線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當(dāng)信號向前傳播過程中，A點(diǎn)處電壓不斷不變化，對于寄生電容來說，變化的電壓意味著產(chǎn)生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗，寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號在向前傳播所經(jīng)過的每一點(diǎn)都會感受到一個阻抗，這個阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。上海多層PCB打樣器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

CB焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強(qiáng)度的振動等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。

PCB開路

當(dāng)跡線斷裂時(shí)，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會破壞跡線或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題

溫度變化和過孔的阻抗有對應(yīng)關(guān)系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：1）信號過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響較?。?）電源、地過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感較?。?）散熱過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻較?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個較短的回流路徑。注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點(diǎn)，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。 布線不怕長，就怕不對稱或者有比較大的差，這樣容易因?yàn)闀r(shí)延造成錯誤的邏輯。上海柔性PCB設(shè)計(jì)

根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，建議焊盤與焊盤之間間距不小于0.2mm。南通多層PCB是什么

在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號線的距離，因?yàn)樗蟮你~會降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問題？

在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     南通多層PCB是什么

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