PCB是一種電子線路板
「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題:
在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎么樣的呢?
答:一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔是比較復(fù)雜的,除了與過孔焊盤大小有關(guān)外呢,還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)的。
過孔要去根據(jù)需求匹配好Sqrt(L/C)?
答:是的,簡(jiǎn)單的來(lái)說就是阻抗匹配,調(diào)整過孔的參數(shù)得以達(dá)成更好的阻抗平滑過渡。 POWER隔離區(qū)越大越好,考慮PCB 上的過孔密度,一般為D1=D2+0.41;深圳柔性PCB制作
PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別?PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素,他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金,相對(duì)來(lái)說沉金就是面對(duì)前列的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。現(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別,以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。上海焊接PCB器件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面;
PCB是一種電子線路板
「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題:
過孔(Via)也稱金屬化孔,是PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔,即過孔。過孔分為三類,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號(hào)過孔孔徑比較小的情況下(比如0.3mm直徑),這種情況下過孔金屬化會(huì)不會(huì)不夠?答:如果孔徑小而深(即孔徑比較大),有可能會(huì)不能完全金屬化。
PCB布局
在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上,將器件合理的放置到板面上?!季諴CB布局設(shè)計(jì)是PCB整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的重要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板,布局的好壞越能直接影響到后期布線的實(shí)現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號(hào)線較短;高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開;高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開;高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下,局部調(diào)整。
器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。
添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量?
會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定。基本上外加的測(cè)試點(diǎn)(不用線上既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在線上或是從線上拉一小段線出來(lái)。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線上,后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響,影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。影響大小可透過仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。 外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。上海焊接PCB
同層上布設(shè)多種電源(層)或地(層)時(shí),分隔間距應(yīng)不小于1mm;深圳柔性PCB制作
PCB是一種電子線路板
「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題:
我們經(jīng)常會(huì)看到PCB板上有很多很多的孔,那么這些過孔是越多越好嗎?或者是有什么規(guī)則嗎?
答:不是的。我們要盡量減少過孔的使用,在不得不使用過孔時(shí),也要考慮減少過孔對(duì)電路的影響。在布板時(shí),如果線密,過孔就可能要多,當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能。
請(qǐng)問怎樣提高板子的電氣性能?
答:對(duì)于低頻信號(hào),過孔不要緊,高頻信號(hào)盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
深圳柔性PCB制作
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