PCB布局
在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規(guī)等方面要求的基礎上,將器件合理的放置到板面上。——布局PCB布局設計是PCB整個設計流程中的重要設計環(huán)節(jié)。越復雜的PCB板,布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線較短;高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下,局部調整。
根據PCB生產廠家的加工能力,建議焊盤與焊盤之間間距不小于0.2mm。徐州線路板PCB是什么
V-Cut設計及使用上的限制
V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊,但V-Cut也有設計及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線,而且一刀到底,也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾,它無法轉彎改變方向,也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽,一般如果厚度在1.0mm以下的板子,就不建議做V-Cut了,這是因為V-Cut凹槽會破壞原本PCB的結構強度,當有設計V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時,會因為重力的關系而使得板子變得容易彎曲,這非常不利SMT的焊接作業(yè)(容易造成空焊或短路)。 無錫印刷PCB批發(fā)走線距板邊距離>20mil。內層電源/地距板邊距離>20mil。
一些高速PCB設計的規(guī)則分析
在PCB板上,接口電路的濾波、防護以及隔離器件應該靠近接口放置。
原因分析:可以有效的實現(xiàn)防護、濾波和隔離的效果。
如果接口處既有濾波又有防護電路,應該遵從先防護后濾波的原則。
原因分析:防護電路用來進行外來過壓和過流抑制,如果將防護電路放臵在濾波電路之后,濾波電路會被過壓和過流損壞。
布局時要保證濾波電路(濾波器)、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。
原因分析:上述電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果。
PCB常見術語解釋——FR-4
FR-4,PCB常用基材之一,它是一種耐燃材料等級的代號,所表示的意思是樹脂材料經過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱,而是一種材料等級。FR-4一般分為:FR-4剛性板,常見板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術指標有:抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數、表面電阻、介電常數、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應進行熱隔離設計,以免影響焊接質量。
在高速PCB設計中,信號層的空白區(qū)域可以敷銅,而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配?
一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離,因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗,例如在dualstripline的結構時。
在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?
在設計高速PCB電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內不能有過孔。廣州焊接PCB價格
絲印不允許與焊盤、基準點重疊。徐州線路板PCB是什么
PCB是一種電子線路板
V-Cut的角度定義:
一般來說,V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義,比較常用的為45°。V-Cut的角度越大,表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多,相對的PCB上的線路就必須更往內縮,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小,理論上越有利PCB的空間設計,可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命,是因為越小的V-Cut角度,就意味著電鋸的刀頭就要越細薄,也就越容易磨損與折斷其刀片。 徐州線路板PCB是什么
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