紙基板:FR-1,FR-2,F(xiàn)R-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑,以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板:CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性,平整度,尺寸穩(wěn)定性,厚度精確性,它的機(jī)械強(qiáng)度,介電性能吸水性,耐金屬遷移性等均高于紙基板,而機(jī)械強(qiáng)度(CEM-3)約為FR-4的80%,售價低于FR-4板。特殊材料基板(陶瓷,金屬等) 數(shù)字地與模擬地要單點接地,否則數(shù)字地回流會流過模擬地對模擬電路造成干擾。徐州印刷PCB加工
PCB布局
在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上,將器件合理的放置到板面上?!季諴CB布局設(shè)計是PCB整個設(shè)計流程中的重要設(shè)計環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板,布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線較短;高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下,局部調(diào)整。
徐州印刷PCB加工布線不怕長,就怕不對稱或者有比較大的差,這樣容易因為時延造成錯誤的邏輯。
過孔的分類
過孔分為三類,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔:位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔:是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。通孔:這種孔穿過整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。
一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析
PCB布局設(shè)計時,應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計原則,盡量避免來回環(huán)繞。
原因分析:避免信號直接耦合,影響信號質(zhì)量。
PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns,一般需要使用多層板設(shè)計。
原因分析:這是PCB設(shè)計中的“55原則”。采用多層板設(shè)計信號回路面積能夠得到很好的控制。
多層板中,單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。
原因分析:比較好將高頻信號走在兩個平面層之間,以抑制其對空間的輻射。 布局時參考預(yù)布局的結(jié)果,根據(jù)“先大后小,先難后易”的布局原則。
在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性?
高速數(shù)字信號布線,關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此,100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中,高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且,不同種類的信號(如TTL,GTL,LVTTL),確保信號質(zhì)量的方法不一樣。
如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾?
現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠(yuǎn)。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。另外,手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力,過孔的推擠能力,甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以,選擇一個繞線引擎能力強(qiáng)的布線器,才是解決之道。 根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力,建議焊盤與焊盤之間間距不小于0.2mm。珠海印刷PCB制作
同層上布設(shè)多種電源(層)或地(層)時,分隔間距應(yīng)不小于1mm;徐州印刷PCB加工
電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分,電源電路設(shè)計的好壞,將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。
電源PCB布局布線的基本原則
1)選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。
2)在系統(tǒng)設(shè)計布局規(guī)劃上,電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近,如果離的遠(yuǎn),瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。
3)散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。
4)在有散熱對流的板上,注意大尺寸的被動器件(電感,大電容)布局,不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。 徐州印刷PCB加工
深圳市普林電路科技股份有限公司主要經(jīng)營范圍是電子元器件,擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊和良好的市場口碑。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié),公司旗下電路板,線路板,PCB,樣板深受客戶的喜愛。公司從事電子元器件多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。深圳普林電路憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。