PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別?PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素,他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金,相對來說沉金就是面對前列的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種?,F(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別,以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù);廣東PCB推薦
「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題通孔和盲孔對信號的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法,并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言,通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn),成本較低,所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔。可否解釋下線寬和與之匹配的過孔的大小比例關(guān)系?答:這個(gè)很難說有一個(gè)簡單的比例關(guān)系,因?yàn)樗麅傻哪M不一樣。一個(gè)是面?zhèn)鬏斠粋€(gè)是環(huán)狀傳輸??梢栽诰W(wǎng)上找一個(gè)過孔的阻抗計(jì)算軟件,然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。廣東PCB推薦任何信號線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量?。恍盘柧€的過孔要盡量少;
電源、地線的處理
即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好,但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對電源和地線的處理要認(rèn)真對待,把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
1)盡量加寬電源和地線的寬度,比較好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線—電源線—信號線。
2)對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
3)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?;蚴嵌鄬影澹娫春偷鼐€各占用一層。
「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題
溫度變化和過孔的阻抗有對應(yīng)關(guān)系嗎?
答:溫度變化主要影響過孔的可靠性,材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個(gè)參數(shù)。
高速PCB,布線過程中過孔的避讓如何處理,有什么好的建議?
答:高速PCB,比較好少打過孔,通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。
在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么?
答:PCB板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種:1)信號過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響較?。?)電源、地過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感較?。?)散熱過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻較小)上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個(gè)較短的回流路徑。注意:信號換層的過孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號的回流路徑將從這里斷開,為了減小信號的回流路徑所包圍的面積,必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號回流路徑,減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。 過孔不能位于焊盤上;
PCBLayout是什么意思?
PCB是印刷電路板(PrintedCircuitBoard)的簡稱,它是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來:PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設(shè)計(jì),通常也稱為PCBLayout。PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有:CadenceAllegro,PADS,AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個(gè)步驟,但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計(jì)、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中,同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)品質(zhì)控制,要在各節(jié)點(diǎn)增加評審環(huán)節(jié),實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)流程要復(fù)雜得多。 高速PCB,建議少打過孔,通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。電源PCB哪家好
通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時(shí),要用“地線-信號-地線”的方式引出。廣東PCB推薦
1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前,輸出端過孔應(yīng)放置電容后,GND的過孔就近擺放。
2、電源對于高速板,需要考慮PI的問題,就是電源完整性的問題,這個(gè)做仿真可以測出來。
3、電源完整性,對于高速板,對層疊也要有一定的要求,可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己設(shè)計(jì)層疊,然后與板廠進(jìn)行溝通,得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割,分割都是板子的中心電源。什么是中心電源,就是一些電源電流大,數(shù)量多的那種。一個(gè)平面,至多不能超過分割3個(gè)電源。需要考慮的是,分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。
5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候,需要分別的進(jìn)行鋪銅處理,常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接,并且打上適量的過孔,不能對其他信號有干擾。
6、在層疊設(shè)置的時(shí)候,需要滿足20H的原則,就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil,如果板子足夠大,可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。(100-150mil的等間距) 廣東PCB推薦
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