一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

對(duì)于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號(hào)線、射頻線、復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線以及各種控制信號(hào)線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關(guān)鍵信號(hào)線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線，靠近地平面布線能夠使其信號(hào)回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。

關(guān)鍵信號(hào)走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過(guò)孔、焊盤(pán)導(dǎo)致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)回路面積的增大。 布線不怕長(zhǎng)，就怕不對(duì)稱(chēng)或者有比較大的差，這樣容易因?yàn)闀r(shí)延造成錯(cuò)誤的邏輯。蘇州PCB推薦廠家

電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。

電源PCB布局布線的基本原則

1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。

2）在系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局規(guī)劃上，電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近，如果離的遠(yuǎn)，瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問(wèn)題。

3）散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4）在有散熱對(duì)流的板上，注意大尺寸的被動(dòng)器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對(duì)流。 徐州多層PCB價(jià)格樹(shù)脂，抗電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、抗水性；

PCB開(kāi)路

當(dāng)跡線斷裂時(shí)，或者焊料只在焊盤(pán)上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開(kāi)路。在這種情況下，元件和PCB之間沒(méi)有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中或焊接過(guò)程中以及其他操作過(guò)程中。振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔?？煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過(guò)孔的大小比例關(guān)系？答：這個(gè)很難說(shuō)有一個(gè)簡(jiǎn)單的比例關(guān)系，因?yàn)樗麅傻哪M不一樣。一個(gè)是面?zhèn)鬏斠粋€(gè)是環(huán)狀傳輸?？梢栽诰W(wǎng)上找一個(gè)過(guò)孔的阻抗計(jì)算軟件，然后保持過(guò)孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。樹(shù)脂，具有電氣絕緣性；

知識(shí)擴(kuò)展：PCB材料分類(lèi)

1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5由專(zhuān)門(mén)用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)過(guò)高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱(chēng)：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹(shù)脂做粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類(lèi)基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣，用量大的一類(lèi)。 PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。徐州多層PCB價(jià)格

盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；蘇州PCB推薦廠家

傳輸線損耗通常有介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗三種。介質(zhì)損耗也可稱(chēng)之為絕緣層損耗，PCB信號(hào)的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加，特別是隨高速數(shù)字信號(hào)的高階諧波成分的頻率變化，將產(chǎn)生嚴(yán)重的幅度衰減，從而導(dǎo)致高速數(shù)字信號(hào)的失真。介質(zhì)損耗是與信號(hào)頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導(dǎo)體損耗是與導(dǎo)體的種類(lèi)（不同種類(lèi)有不同的電阻）、絕緣層及導(dǎo)體的物理尺寸有關(guān)，與頻率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板對(duì)導(dǎo)體損耗主要影響是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度造成的，使用不同的銅箔時(shí)信號(hào)線的表面的粗糙是不一樣的，受趨膚效應(yīng)/深度影響，銅箔銅牙長(zhǎng)度將直接關(guān)系到高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量，銅牙長(zhǎng)度越短，高速信號(hào)傳輸質(zhì)量越好。輻射損耗是與介電特性有關(guān)，與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相應(yīng)的越高，工程師應(yīng)該在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)，從而滿足產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。蘇州PCB推薦廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類(lèi)型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶(hù)特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。深圳普林電路作為我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類(lèi)型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶(hù)特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的企業(yè)之一，為客戶(hù)提供良好的電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶(hù)創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。深圳普林電路創(chuàng)始人陳如淵，始終關(guān)注客戶(hù)，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶(hù)提供良好的服務(wù)。