金手指(GoldFinger)
在電腦內(nèi)存條、顯卡上,我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片,它們被叫做“金手指”。PCB設(shè)計(jì)制作行業(yè)中的金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector),則藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連接網(wǎng)絡(luò)的出口。金手指主要的作用是連接,所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。金手指的分類1、常規(guī)金手指(齊平手指)位于板邊位置整齊排列相同長度,寬度的長方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物,這些金手指較多。2、長短金手指(即不平整金手指)位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,常用于存儲(chǔ)器,U盤,讀卡器等類型的實(shí)物。3、分段金手指(間斷金手指)位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,并前段斷開。 分布類型(大銅箔層、線路層)的對(duì)稱。南通柔性印刷PCB廠家
高速信號(hào)的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時(shí)延一致性有關(guān),在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號(hào)完整性得到保證,故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標(biāo)就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路,PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個(gè)重要參數(shù),因?yàn)镈k值與應(yīng)用于該材料的實(shí)際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當(dāng)PCB材料的Dk值變化時(shí),無論是隨頻率變化還是隨溫度變化,電路的傳輸線阻抗都會(huì)產(chǎn)生意想不到的變化,進(jìn)而對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對(duì)不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值,阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值,Dk值和阻抗的非預(yù)期改變,將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移,會(huì)使高速數(shù)字信號(hào)的模擬諧波成分產(chǎn)生失真,進(jìn)而使信號(hào)的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性,Dk值隨頻率變化越小,色散就越小,對(duì)高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化,材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會(huì)引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定,在不同頻率段和溫度下,其變化波動(dòng)越小越好。常州印刷PCB加工絲印不允許與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊。
電源、地線的處理
即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好,但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源和地線的處理要認(rèn)真對(duì)待,把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
1)盡量加寬電源和地線的寬度,比較好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線—電源線—信號(hào)線。
2)對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
3)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?;蚴嵌鄬影澹娫春偷鼐€各占用一層。
紙基板:FR-1,FR-2,F(xiàn)R-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑,以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板:CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性,平整度,尺寸穩(wěn)定性,厚度精確性,它的機(jī)械強(qiáng)度,介電性能吸水性,耐金屬遷移性等均高于紙基板,而機(jī)械強(qiáng)度(CEM-3)約為FR-4的80%,售價(jià)低于FR-4板。特殊材料基板(陶瓷,金屬等) 對(duì)大于5×5mm的大面積導(dǎo)電圖形,應(yīng)局部開窗口;
電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分,電源電路設(shè)計(jì)的好壞,將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。
電源PCB布局布線的基本原則
1)選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。
2)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局規(guī)劃上,電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近,如果離的遠(yuǎn),瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。
3)散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。
4)在有散熱對(duì)流的板上,注意大尺寸的被動(dòng)器件(電感,大電容)布局,不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對(duì)流。 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須>20mil。常州柔性PCB多少錢
貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP;南通柔性印刷PCB廠家
PCB板上多長的走線才是傳輸線?信號(hào)在這條走線上向前傳播,傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns,返回到源端又需要10ns,則總的往返時(shí)間是20ns。如果把上面的信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話,返回路徑上應(yīng)該沒有電流,因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開路的。但實(shí)際情況卻不是這樣,返回路徑在信號(hào)上后的一段時(shí)間有電流。在這段走線上加一個(gè)上升時(shí)間為1ns的信號(hào),在開始的1ns時(shí)間,信號(hào)還線條上只走了6英寸,不知道遠(yuǎn)端是開路還是短路,那么信號(hào)感覺到的阻抗有多大,怎么確定?如果把信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話就會(huì)產(chǎn)生矛盾,所以,必須按傳輸線處理。實(shí)際上,在信號(hào)線條和返回地平面間存在寄生電容,如圖2所示。當(dāng)信號(hào)向前傳播過程中,A點(diǎn)處電壓不斷不變化,對(duì)于寄生電容來說,變化的電壓意味著產(chǎn)生電流,方向如圖中虛線所示。因此信號(hào)感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗,寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號(hào)在向前傳播所經(jīng)過的每一點(diǎn)都會(huì)感受到一個(gè)阻抗,這個(gè)阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的,通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。南通柔性印刷PCB廠家
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