一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析
PCB布局設(shè)計時,應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計原則,盡量避免來回環(huán)繞。
原因分析:避免信號直接耦合,影響信號質(zhì)量。
PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns,一般需要使用多層板設(shè)計。
原因分析:這是PCB設(shè)計中的“55原則”。采用多層板設(shè)計信號回路面積能夠得到很好的控制。
多層板中,單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。
原因分析:比較好將高頻信號走在兩個平面層之間,以抑制其對空間的輻射。 在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔,以便為信號提供短距離回路。多層PCB多少錢
1、20mil的走線過1A的電流,過孔是10/20過1A的的電流。注意,這些是理論值,實際操作過程中,得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔,那你的輸出回路,也得放置同樣數(shù)量的過孔。
2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接,當(dāng)你一上焊錫,由于接觸面積大,散熱比較快,這樣還沒有放器件,焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接,這樣更好的進(jìn)行焊接。
3、反饋路徑,通常是后一個器件的那個FB信號,或者是SENS信號,走20mil。
4、電源的走線都是短,直,粗,和射頻很類似。
5、電源板部分中的電感,下面不要走線,而且中間需要進(jìn)行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出,存在的多個的電感,相鄰之間采用垂直擺放。
6、電容必須靠近芯片管腳擺放,這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容,在進(jìn)入芯片才可以。 江蘇柔性PCB設(shè)計主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰;
PCB布局
在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上,將器件合理的放置到板面上?!季諴CB布局設(shè)計是PCB整個設(shè)計流程中的重要設(shè)計環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板,布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線較短;高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下,局部調(diào)整。
設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)
布線設(shè)計完成后,需要認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求,一般檢查有如下幾個方面:
1)線與線,線與元件焊盤,線與孔,元件焊盤和孔,孔與孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
2)電源線和地線的寬度是否合適,電源和地線之間是否耦合,在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
3)對于關(guān)鍵信號線是否采取了較好的措施(如長度比較短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開)
4)模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨的地線。
5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、標(biāo)注)是否會造成信號短路。
6)在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)示是否壓器件焊盤。 盡量避免兩信號層直接相鄰;
PCB開路
當(dāng)跡線斷裂時,或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時,會發(fā)生開路。在這種情況下,元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣,這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板,跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣,化學(xué)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損,從而導(dǎo)致組件引線斷裂。
PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點
PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因,是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高,需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 蛇形走線,因為應(yīng)用場合不同而具不同的作用;無錫柔性PCB多少錢
布線不怕長,就怕不對稱或者有比較大的差,這樣容易因為時延造成錯誤的邏輯。多層PCB多少錢
在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性?
高速數(shù)字信號布線,關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此,100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中,高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且,不同種類的信號(如TTL,GTL,LVTTL),確保信號質(zhì)量的方法不一樣。
如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾?
現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠(yuǎn)。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。另外,手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力,過孔的推擠能力,甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以,選擇一個繞線引擎能力強的布線器,才是解決之道。 多層PCB多少錢
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