數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在許多PCB不再是單一功能電路,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題,特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整個PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)字和模擬共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的,它們之間是互不相連的,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,(請注意,只有一個連接點(diǎn)),也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)定來決定。 走線和焊盤的距離:外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。珠海線路板PCB推薦
V-Cut設(shè)計及使用上的限制
V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊,但V-Cut也有設(shè)計及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線,而且一刀到底,也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾,它無法轉(zhuǎn)彎改變方向,也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽,一般如果厚度在1.0mm以下的板子,就不建議做V-Cut了,這是因?yàn)閂-Cut凹槽會破壞原本PCB的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,當(dāng)有設(shè)計V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時,會因?yàn)橹亓Φ年P(guān)系而使得板子變得容易彎曲,這非常不利SMT的焊接作業(yè)(容易造成空焊或短路)。 珠海線路板PCB推薦根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力,建議焊盤與焊盤之間間距不小于0.2mm。
PCB是一種電子線路板
V-Cut的角度定義:
一般來說,V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義,比較常用的為45°。V-Cut的角度越大,表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多,相對的PCB上的線路就必須更往內(nèi)縮,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小,理論上越有利PCB的空間設(shè)計,可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命,是因?yàn)樵叫〉腣-Cut角度,就意味著電鋸的刀頭就要越細(xì)薄,也就越容易磨損與折斷其刀片。
紙基板:FR-1,FR-2,F(xiàn)R-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑,以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板:CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性,平整度,尺寸穩(wěn)定性,厚度精確性,它的機(jī)械強(qiáng)度,介電性能吸水性,耐金屬遷移性等均高于紙基板,而機(jī)械強(qiáng)度(CEM-3)約為FR-4的80%,售價低于FR-4板。特殊材料基板(陶瓷,金屬等) 使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù);
所謂“不以規(guī)矩,不能成方圓”,PCB設(shè)計同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時,有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、所有信號線必須倒角,倒角角度為45度,特殊情況除外。
2、信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。
3、PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時工藝性能也不好。
4為了減少線間串?dāng)_,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場不互相干擾,可使用10W的間距。
5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號,電源模擬部分的信號是弱信號,微小的干擾都可能導(dǎo)致不能正常工作,在Layout時要設(shè)法減少對模擬電路的干擾,使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此,芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置,數(shù)字電路和模擬電路隔開,模擬部分不可以走數(shù)字信號。
6、電源和地的管腳要就近放置過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,同時電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。 可制造性,比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級。廣州線路板PCB加工
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在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計時,較應(yīng)該注意的問題是什么?
較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計,就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB,布線過程中過孔的避讓如何處理,有什么好的建議?高速PCB,比較好少打過孔,通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設(shè)計中,如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 珠海線路板PCB推薦
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