所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過孔要求及層數(shù)要求。

2、過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號線，然后布置非關(guān)鍵信號線。

4、關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。

5、密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系復(fù)雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開始布線。 在高密度PCB設(shè)計中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。徐州柔性印刷PCB板

CB焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強度的振動等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 佛山焊接PCB是什么可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現(xiàn)在大多數(shù)的PCB軟件都可以自動走等長線，很方便。

在高速PCB設(shè)計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時。

在高速PCB設(shè)計原理圖設(shè)計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設(shè)計高速PCB電路時，阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。    

PCB是一種電子線路板

V-Cut的角度定義：

一般來說，V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義，比較常用的為45°。V-Cut的角度越大，表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多，相對的PCB上的線路就必須更往內(nèi)縮，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小，理論上越有利PCB的空間設(shè)計，可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命，是因為越小的V-Cut角度，就意味著電鋸的刀頭就要越細(xì)薄，也就越容易磨損與折斷其刀片。 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

傳輸線損耗通常有介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗三種。介質(zhì)損耗也可稱之為絕緣層損耗，PCB信號的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加，特別是隨高速數(shù)字信號的高階諧波成分的頻率變化，將產(chǎn)生嚴(yán)重的幅度衰減，從而導(dǎo)致高速數(shù)字信號的失真。介質(zhì)損耗是與信號頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導(dǎo)體損耗是與導(dǎo)體的種類（不同種類有不同的電阻）、絕緣層及導(dǎo)體的物理尺寸有關(guān)，與頻率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板對導(dǎo)體損耗主要影響是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度造成的，使用不同的銅箔時信號線的表面的粗糙是不一樣的，受趨膚效應(yīng)/深度影響，銅箔銅牙長度將直接關(guān)系到高速信號的傳輸質(zhì)量，銅牙長度越短，高速信號傳輸質(zhì)量越好。輻射損耗是與介電特性有關(guān)，與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相應(yīng)的越高，工程師應(yīng)該在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點，從而滿足產(chǎn)品的性價比。盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）；上海多層PCB

根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，建議焊盤與焊盤之間間距不小于0.2mm。徐州柔性印刷PCB板

PCB布局

在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設(shè)計是PCB整個設(shè)計流程中的重要設(shè)計環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線較短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

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