PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號回流的信號線（由兩條一定長度導線組成，一條是信號傳播路徑，另一條是信號返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？

PCB板上多長的走線才是傳輸線？

這和信號的傳播速度有關，在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說，只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間，PCB上的走線就應當做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號線的地平面，信號線和地平面間在遠端開路。 分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。南通印刷PCB加工

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對前列的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種?，F(xiàn)在就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。常州線路板PCB樹脂，一種熱固化材料，可以發(fā)生高分子聚合反應，PCB業(yè)常用的是環(huán)氧樹脂。

PCB是一種電子線路板

「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題：

我們經(jīng)常會看到PCB板上有很多很多的孔，那么這些過孔是越多越好嗎？或者是有什么規(guī)則嗎？

答：不是的。我們要盡量減少過孔的使用，在不得不使用過孔時，也要考慮減少過孔對電路的影響。在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能。

請問怎樣提高板子的電氣性能？

答：對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。

PCBLayout是什么意思？

PCB是印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的簡稱，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來：PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設計，通常也稱為PCBLayout。PCB設計需要借助計算機輔助設計實現(xiàn)，業(yè)內(nèi)常用的設計軟件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設計包括建庫、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟，但常規(guī)PCB設計流程已經(jīng)遠遠不能滿足日益復雜的高速PCB設計要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設計、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設計流程中，同時為了實現(xiàn)品質(zhì)控制，要在各節(jié)點增加評審環(huán)節(jié)，實際的PCB設計流程要復雜得多。 高速PCB，建議少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

CB焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或者導致元器件和通路的迅速老化。 根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。廣東線路板PCB價格

布線不怕長，就怕不對稱或者有比較大的差，這樣容易因為時延造成錯誤的邏輯。南通印刷PCB加工

PCB布局

在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。——布局PCB布局設計是PCB整個設計流程中的重要設計環(huán)節(jié)。越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線較短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

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深圳市普林電路科技股份有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務。深圳普林電路憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。