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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-25

PCB布線(xiàn)

在遵循信號(hào)質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下,實(shí)現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計(jì)。——布線(xiàn)

PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量較大的工序,直接影響著PCB板的性能好壞。布線(xiàn)處理的一些基本要求如下:

1)過(guò)孔、線(xiàn)寬、安全間距避免采用極限值。

2)走線(xiàn)到板邊的距離通常情況下需≥2mm,在不能滿(mǎn)足條件的情況下,至少保證不小于20mil。

3)金屬外殼器件下,不允許有過(guò)孔、表層走線(xiàn)。

4)盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專(zhuān)門(mén)的布線(xiàn)層,并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法,保證信號(hào)質(zhì)量。

5)電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差,應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)線(xiàn)。

6)布線(xiàn)盡可能靠近一個(gè)平面,并避免跨分割。若必須跨分割或者無(wú)法靠近電源地平面,這些情況允許在低速信號(hào)線(xiàn)中存在。

7)平面層和布線(xiàn)層分布對(duì)稱(chēng),介質(zhì)厚度分布對(duì)稱(chēng),過(guò)孔跨層保持對(duì)稱(chēng)。

8)所有信號(hào)線(xiàn)必須倒角,倒角角度為45度,特殊情況除外。 可制造性,比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級(jí)。深圳線(xiàn)路板PCB推薦廠家

PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)?當(dāng)信號(hào)到達(dá)遠(yuǎn)端,遠(yuǎn)端的電壓升至信號(hào)的電壓后,電壓不再變化。雖然寄生電容還是存在,但是沒(méi)有電壓的變化,電容相當(dāng)于開(kāi)路,這對(duì)應(yīng)的就是直流情況。因此,這個(gè)信號(hào)路徑短期的表現(xiàn)和長(zhǎng)期的表現(xiàn)不一樣,在起始一小段時(shí)間內(nèi),表現(xiàn)就是傳輸線(xiàn)。即使傳輸線(xiàn)遠(yuǎn)端開(kāi)路,在信號(hào)跳變期間,傳輸線(xiàn)前段的性能也會(huì)像一個(gè)阻值有限的電阻。知識(shí)擴(kuò)展:傳輸線(xiàn)阻抗先來(lái)澄清幾個(gè)概念,我們經(jīng)常會(huì)看到阻抗、特性阻抗、瞬時(shí)阻抗,嚴(yán)格來(lái)講,他們是有區(qū)別的,但是萬(wàn)變不離其宗,它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x:將傳輸線(xiàn)始端的輸入阻抗簡(jiǎn)稱(chēng)為阻抗;將信號(hào)隨時(shí)遇到的及時(shí)阻抗稱(chēng)為瞬時(shí)阻抗;如果傳輸線(xiàn)具有恒定不變的瞬時(shí)阻抗,就稱(chēng)之為傳輸線(xiàn)的特性阻抗。特性阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線(xiàn)傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗,這是影響傳輸線(xiàn)電路中信號(hào)完整性的一個(gè)主要因素。如果沒(méi)有特殊說(shuō)明,一般用特性阻抗來(lái)統(tǒng)稱(chēng)傳輸線(xiàn)阻抗。廣東印刷PCB價(jià)格盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;

電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1、擺放器件的時(shí)候,如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候,選擇中心對(duì)齊的方式,不要對(duì)齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候,是進(jìn)行了焊盤(pán)補(bǔ)償,所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候,是不對(duì)齊的,這樣就不美觀了。

2、在對(duì)電源芯片進(jìn)行布局布線(xiàn)的時(shí)候,首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行參考。

3、對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的布局、布線(xiàn),就是找輸入輸出的主回路。就是VIN,VOUT,擺放器件的時(shí)候,得緊湊,先大后小(器件的體積)。雖然緊湊,但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型,這個(gè)是位置充裕的情況下。布線(xiàn)的方式大部分都是鋪銅處理,少部分是進(jìn)行走線(xiàn),走線(xiàn)起碼少10mil起步。如果走線(xiàn)10mil超過(guò)焊盤(pán)大小,可以先從焊盤(pán)走出來(lái),然后在變成10mil走線(xiàn)。

紙基板:FR-1,FR-2,F(xiàn)R-3等

酚醛紙基板是以酚醛樹(shù)脂為粘合劑,以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板:CEM-1和CEM-3這類(lèi)基板主要是CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性,平整度,尺寸穩(wěn)定性,厚度精確性,它的機(jī)械強(qiáng)度,介電性能吸水性,耐金屬遷移性等均高于紙基板,而機(jī)械強(qiáng)度(CEM-3)約為FR-4的80%,售價(jià)低于FR-4板。特殊材料基板(陶瓷,金屬等) 過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上;

過(guò)孔的分類(lèi)

過(guò)孔分為三類(lèi),即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔:位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔:是指位于印刷線(xiàn)路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線(xiàn)路板的表面。通孔:這種孔穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過(guò)孔。一般所說(shuō)的過(guò)孔,沒(méi)有特殊說(shuō)明的,均作為通孔考慮。 在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔,以便為信號(hào)提供短距離回路。蘇州電源PCB

原則上應(yīng)該采用對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對(duì)稱(chēng)的含義包括:介質(zhì)層厚度及種類(lèi)、銅箔厚度、圖形;深圳線(xiàn)路板PCB推薦廠家

1、輸入端的過(guò)孔應(yīng)防止在電容前,輸出端過(guò)孔應(yīng)放置電容后,GND的過(guò)孔就近擺放。

2、電源對(duì)于高速板,需要考慮PI的問(wèn)題,就是電源完整性的問(wèn)題,這個(gè)做仿真可以測(cè)出來(lái)。

3、電源完整性,對(duì)于高速板,對(duì)層疊也要有一定的要求,可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己設(shè)計(jì)層疊,然后與板廠進(jìn)行溝通,得到合理的結(jié)果。4、對(duì)于電源層的分割,分割都是板子的中心電源。什么是中心電源,就是一些電源電流大,數(shù)量多的那種。一個(gè)平面,至多不能超過(guò)分割3個(gè)電源。需要考慮的是,分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候,需要分別的進(jìn)行鋪銅處理,常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接,并且打上適量的過(guò)孔,不能對(duì)其他信號(hào)有干擾。

6、在層疊設(shè)置的時(shí)候,需要滿(mǎn)足20H的原則,就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil,如果板子足夠大,可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過(guò)孔。(100-150mil的等間距) 深圳線(xiàn)路板PCB推薦廠家

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