傳輸線損耗通常有介質損耗、導體損耗和輻射損耗三種。介質損耗也可稱之為絕緣層損耗，PCB信號的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加，特別是隨高速數(shù)字信號的高階諧波成分的頻率變化，將產(chǎn)生嚴重的幅度衰減，從而導致高速數(shù)字信號的失真。介質損耗是與信號頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導體損耗是與導體的種類（不同種類有不同的電阻）、絕緣層及導體的物理尺寸有關，與頻率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板對導體損耗主要影響是由趨膚效應和表面粗糙度造成的，使用不同的銅箔時信號線的表面的粗糙是不一樣的，受趨膚效應/深度影響，銅箔銅牙長度將直接關系到高速信號的傳輸質量，銅牙長度越短，高速信號傳輸質量越好。輻射損耗是與介電特性有關，與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相應的越高，工程師應該在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點，從而滿足產(chǎn)品的性價比。走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。蘇州PCB是什么

電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。

電源PCB布局布線的基本原則

1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。

2）在系統(tǒng)設計布局規(guī)劃上，電源電路應該盡可能靠近負載電路。尤其處理器的電源應該盡可能的靠近，如果離的遠，瞬態(tài)響應和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。

3）散熱回路應該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4）在有散熱對流的板上，注意大尺寸的被動器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。 佛山印刷PCB布線不怕長，就怕不對稱或者有比較大的差，這樣容易因為時延造成錯誤的邏輯。

PCB布線

在遵循信號質量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實現(xiàn)器件管腳間的物理連接設計?！季€

PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：

1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量。

5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線。

6）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號線中存在。

7）平面層和布線層分布對稱，介質厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱。

8）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。

金手指（GoldFinger）

在電腦內(nèi)存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導電觸片，它們被叫做“金手指”。PCB設計制作行業(yè)中的金手指（GoldFinger，或稱EdgeConnector），則藉由connector連接器的插接作為板對外連接網(wǎng)絡的出口。金手指主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。金手指的分類1、常規(guī)金手指（齊平手指）位于板邊位置整齊排列相同長度，寬度的長方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實物，這些金手指較多。2、長短金手指（即不平整金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，常用于存儲器，U盤，讀卡器等類型的實物。3、分段金手指（間斷金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。 數(shù)字地與模擬地要單點接地，否則數(shù)字地回流會流過模擬地對模擬電路造成干擾。

「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實現(xiàn)，成本較低，所以一般設計中都使用通孔?？煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過孔的大小比例關系？答：這個很難說有一個簡單的比例關系，因為他兩的模擬不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸。可以在網(wǎng)上找一個過孔的阻抗計算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。蘇州線路板PCB批發(fā)

絲印不允許與焊盤、基準點重疊。蘇州PCB是什么

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛的達到37。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度蘇州PCB是什么

深圳市普林電路科技股份有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。深圳普林電路擁有一支經(jīng)驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術為先導，以產(chǎn)品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。深圳普林電路創(chuàng)始人陳如淵，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。