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南通電源PCB廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-27

金手指(GoldFinger)

在電腦內(nèi)存條、顯卡上,我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片,它們被叫做“金手指”。PCB設(shè)計(jì)制作行業(yè)中的金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector),則藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連接網(wǎng)絡(luò)的出口。金手指主要的作用是連接,所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。金手指的分類1、常規(guī)金手指(齊平手指)位于板邊位置整齊排列相同長(zhǎng)度,寬度的長(zhǎng)方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物,這些金手指較多。2、長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指)位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤,常用于存儲(chǔ)器,U盤,讀卡器等類型的實(shí)物。3、分段金手指(間斷金手指)位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤,并前段斷開。 信號(hào)線的阻抗匹配;與其他信號(hào)線的空間隔離;對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào),差分線效果會(huì)更好。南通電源PCB廠家

添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量?

會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?;旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用線上既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在線上或是從線上拉一小段線出來。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線上,后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響,影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。影響大小可透過仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。 佛山焊接PCB多少錢布局的基本原則,與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

PCB板短路

這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這種問題的原因有很多,下面我們逐一進(jìn)行分析。1)造成PCB短路的原因,是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng),此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。2)PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng),也同樣會(huì)造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向,使其與錫波垂直。3)還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障,那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉,故易因此而造成短路,需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。除了上面提及的3種原因之外,還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因,工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

PCB中金手指細(xì)節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金(金的化合物)。

2、金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角,則有問題;PCB中的45°

3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理,PIN不需要開鋼網(wǎng);

4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil;建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm以上,包括過孔焊盤;

5、金手指的表層不要鋪銅;

6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理,通常削銅寬度大3mm;可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須>20mil。

知識(shí)擴(kuò)展:PCB材料分類

1、玻璃布基板:FR-4,F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板(俗稱:環(huán)氧板、玻纖板、纖維板,F(xiàn)R4)。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑,以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高,耐熱性能好,介電性好,基板通孔可金屬化,實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通,環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣,用量大的一類。 在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地過孔,以便為信號(hào)提供短距離回路。南通PCB價(jià)格

任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量??;信號(hào)線的過孔要盡量少;南通電源PCB廠家

作為一名合格的PCB設(shè)計(jì)工程師,我們不僅要掌握高速PCB設(shè)計(jì)技能,還需要對(duì)其他相關(guān)知識(shí)有所了解,比如高速PCB材料的選擇。這是因?yàn)?,PCB材料的選擇錯(cuò)誤也會(huì)對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下:1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌(粘)性(可靠性好)2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)(隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?、材料厚度及膠含量公差小(阻抗控制好)4、低銅箔表面粗糙度(減小損耗)5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布(減小skew和損耗)南通電源PCB廠家

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