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無錫柔性印刷PCB板

來源: 發(fā)布時間:2022-03-01

PCB板上多長的走線才是傳輸線?傳輸線的定義是有信號回流的信號線(由兩條一定長度導線組成,一條是信號傳播路徑,另一條是信號返回路徑),常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么,PCB板上多長的走線才是傳輸線呢?

PCB板上多長的走線才是傳輸線?

這和信號的傳播速度有關(guān),在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說,只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間,PCB上的走線就應當做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設有一段60英寸長的PCB走線,返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號線的地平面,信號線和地平面間在遠端開路。 POWER隔離區(qū)越大越好,考慮PCB 上的過孔密度,一般為D1=D2+0.41;無錫柔性印刷PCB板

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別?有鉛中的鉛對人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。無鉛錫的鉛含量不超過0.5,有鉛的達到37。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度廣東PCB推薦走線和焊盤的距離:外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。

阻抗連續(xù)類似:

水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動,突然水溝來個轉(zhuǎn)折并且加寬了。

那么水在拐彎的地方就會晃動,并且產(chǎn)生水波傳播。

這就是阻抗不匹配導致的結(jié)果。

解決阻抗不連續(xù)的方法

拐角

RF信號線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續(xù),引起信號反射。為了減小不連續(xù)性,要對拐角進行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大,一般來說,要保證:R>3W。

過孔

過孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一,過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤,都會帶來變化,造成阻抗不連續(xù)性,反射和插入損耗的嚴重程度。如果信號頻率大于1GHz,就要考慮過孔的影響。

減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有:采用無盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種較常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。

通孔同軸連接器

與過孔結(jié)構(gòu)類似,通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性,所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是:采用無盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。

高速信號的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時延一致性有關(guān),在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號完整性得到保證,故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路,PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個重要參數(shù),因為Dk值與應用于該材料的實際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當PCB材料的Dk值變化時,無論是隨頻率變化還是隨溫度變化,電路的傳輸線阻抗都會產(chǎn)生意想不到的變化,進而對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值,阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值,Dk值和阻抗的非預期改變,將導致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移,會使高速數(shù)字信號的模擬諧波成分產(chǎn)生失真,進而使信號的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性,Dk值隨頻率變化越小,色散就越小,對高速數(shù)字電路應用就越好。介質(zhì)材料的極化,材料的損耗以及高頻段銅導體的表面粗糙度等各種不同因素都會引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定,在不同頻率段和溫度下,其變化波動越小越好。所有信號層盡可能與地平面相鄰;

數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在許多PCB不再是單一功能電路,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題,特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整個PCB對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)字和模擬共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的,它們之間是互不相連的,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接,(請注意,只有一個連接點),也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設定來決定。 PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil,最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。廣州焊接PCB推薦廠家

接地匯流線及接地銅箔距離板邊須>20mil。無錫柔性印刷PCB板

1、輸入端的過孔應防止在電容前,輸出端過孔應放置電容后,GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板,需要考慮PI的問題,就是電源完整性的問題,這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性,對于高速板,對層疊也要有一定的要求,可以按照前人的經(jīng)驗套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己設計層疊,然后與板廠進行溝通,得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割,分割都是板子的中心電源。什么是中心電源,就是一些電源電流大,數(shù)量多的那種。一個平面,至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是,分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候,需要分別的進行鋪銅處理,常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接,并且打上適量的過孔,不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設置的時候,需要滿足20H的原則,就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil,如果板子足夠大,可以30-50mil進行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。(100-150mil的等間距) 無錫柔性印刷PCB板

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