PCBLayout是什么意思?
PCB是印刷電路板(PrintedCircuitBoard)的簡(jiǎn)稱(chēng),它是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來(lái):PCBLayout就是印刷電路板布局布線(xiàn)的意思。PCB設(shè)計(jì),通常也稱(chēng)為PCBLayout。PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有:CadenceAllegro,PADS,AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫(kù)、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線(xiàn)、文件輸出等幾個(gè)步驟,但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計(jì)、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中,同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)品質(zhì)控制,要在各節(jié)點(diǎn)增加評(píng)審環(huán)節(jié),實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)流程要復(fù)雜得多。 印制導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)層數(shù)根據(jù)需要確定。布線(xiàn)占用通道比一般應(yīng)在50%以上;蘇州柔性PCB廠家
一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析
在PCB板上,接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放置。
原因分析:可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù)、濾波和隔離的效果。
如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路,應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則。
原因分析:防護(hù)電路用來(lái)進(jìn)行外來(lái)過(guò)壓和過(guò)流抑制,如果將防護(hù)電路放臵在濾波電路之后,濾波電路會(huì)被過(guò)壓和過(guò)流損壞。
布局時(shí)要保證濾波電路(濾波器)、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線(xiàn)不要相互耦合。
原因分析:上述電路的輸入輸出走線(xiàn)相互耦合時(shí)會(huì)削弱濾波、隔離或防護(hù)效果。 多層PCB價(jià)格高速PCB,建議少打過(guò)孔,通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。
在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí),較應(yīng)該注意的問(wèn)題是什么?
較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì),就是信號(hào)線(xiàn)、電源線(xiàn)、地、控制線(xiàn)這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB,布線(xiàn)過(guò)程中過(guò)孔的避讓如何處理,有什么好的建議?高速PCB,比較好少打過(guò)孔,通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題?信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線(xiàn)的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線(xiàn)的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線(xiàn)的拓樸。
傳輸線(xiàn)損耗通常有介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗三種。介質(zhì)損耗也可稱(chēng)之為絕緣層損耗,PCB信號(hào)的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加,特別是隨高速數(shù)字信號(hào)的高階諧波成分的頻率變化,將產(chǎn)生嚴(yán)重的幅度衰減,從而導(dǎo)致高速數(shù)字信號(hào)的失真。介質(zhì)損耗是與信號(hào)頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導(dǎo)體損耗是與導(dǎo)體的種類(lèi)(不同種類(lèi)有不同的電阻)、絕緣層及導(dǎo)體的物理尺寸有關(guān),與頻率的平方根成正比;在PCB制造上,使用不同基板對(duì)導(dǎo)體損耗主要影響是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度造成的,使用不同的銅箔時(shí)信號(hào)線(xiàn)的表面的粗糙是不一樣的,受趨膚效應(yīng)/深度影響,銅箔銅牙長(zhǎng)度將直接關(guān)系到高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量,銅牙長(zhǎng)度越短,高速信號(hào)傳輸質(zhì)量越好。輻射損耗是與介電特性有關(guān),與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒:越好的材料其成本也相應(yīng)的越高,工程師應(yīng)該在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn),從而滿(mǎn)足產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。蛇形走線(xiàn)在某些特殊的電路中起到一個(gè)分布參數(shù)的LC濾波器的作用。
CB焊點(diǎn)變成金黃色
一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高,此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。
板子不良也受環(huán)境的影響
由于PCB本身的構(gòu)造原因,當(dāng)處于不利環(huán)境下,很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定,濕度過(guò)大、大強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。比如說(shuō),環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變。因此將會(huì)破壞焊點(diǎn),彎曲板子形狀,或者還將可能引起板子上的銅跡線(xiàn)斷路。另一方面,空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化,腐蝕和生銹,如暴露的在外的銅跡線(xiàn),焊點(diǎn),焊盤(pán)以及元器件引線(xiàn)。在部件和電路板表面堆積污垢,灰塵或碎屑還會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻,導(dǎo)致PCB過(guò)熱和性能降級(jí)。振動(dòng),跌落,擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕,而大電流或過(guò)電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 走線(xiàn)和焊盤(pán)的距離:外層走線(xiàn)和焊盤(pán)的距離與內(nèi)層走線(xiàn)距離孔環(huán)的距離要求一致。江蘇多層PCB哪家好
可制造性,比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級(jí)。蘇州柔性PCB廠家
1、輸入端的過(guò)孔應(yīng)防止在電容前,輸出端過(guò)孔應(yīng)放置電容后,GND的過(guò)孔就近擺放。
2、電源對(duì)于高速板,需要考慮PI的問(wèn)題,就是電源完整性的問(wèn)題,這個(gè)做仿真可以測(cè)出來(lái)。
3、電源完整性,對(duì)于高速板,對(duì)層疊也要有一定的要求,可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己設(shè)計(jì)層疊,然后與板廠進(jìn)行溝通,得到合理的結(jié)果。4、對(duì)于電源層的分割,分割都是板子的中心電源。什么是中心電源,就是一些電源電流大,數(shù)量多的那種。一個(gè)平面,至多不能超過(guò)分割3個(gè)電源。需要考慮的是,分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。
5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候,需要分別的進(jìn)行鋪銅處理,常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接,并且打上適量的過(guò)孔,不能對(duì)其他信號(hào)有干擾。
6、在層疊設(shè)置的時(shí)候,需要滿(mǎn)足20H的原則,就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil,如果板子足夠大,可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過(guò)孔。(100-150mil的等間距) 蘇州柔性PCB廠家
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