PCB是一種電子線路板

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題：

過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔。過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會不會不夠？答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會不能完全金屬化。 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。蘇州電源PCB打樣

過孔的分類

過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔：是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。通孔：這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。 徐州線路板PCB哪家好可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現(xiàn)在大多數(shù)的PCB軟件都可以自動(dòng)走等長線，很方便。

PCB板上多長的走線才是傳輸線？當(dāng)信號到達(dá)遠(yuǎn)端，遠(yuǎn)端的電壓升至信號的電壓后，電壓不再變化。雖然寄生電容還是存在，但是沒有電壓的變化，電容相當(dāng)于開路，這對應(yīng)的就是直流情況。因此，這個(gè)信號路徑短期的表現(xiàn)和長期的表現(xiàn)不一樣，在起始一小段時(shí)間內(nèi)，表現(xiàn)就是傳輸線。即使傳輸線遠(yuǎn)端開路，在信號跳變期間，傳輸線前段的性能也會像一個(gè)阻值有限的電阻。知識擴(kuò)展：傳輸線阻抗先來澄清幾個(gè)概念，我們經(jīng)常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時(shí)阻抗，嚴(yán)格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；將信號隨時(shí)遇到的及時(shí)阻抗稱為瞬時(shí)阻抗；如果傳輸線具有恒定不變的瞬時(shí)阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個(gè)主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。

高速信號的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時(shí)延一致性有關(guān)，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號完整性得到保證，故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標(biāo)就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路，PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個(gè)重要參數(shù)，因?yàn)镈k值與應(yīng)用于該材料的實(shí)際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當(dāng)PCB材料的Dk值變化時(shí)，無論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線阻抗都會產(chǎn)生意想不到的變化，進(jìn)而對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值，Dk值和阻抗的非預(yù)期改變，將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移，會使高速數(shù)字信號的模擬諧波成分產(chǎn)生失真，進(jìn)而使信號的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動(dòng)越小越好。POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

PCB板上多長的走線才是傳輸線？信號在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時(shí)間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應(yīng)該沒有電流，因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開路的。但實(shí)際情況卻不是這樣，返回路徑在信號上后的一段時(shí)間有電流。在這段走線上加一個(gè)上升時(shí)間為1ns的信號，在開始的1ns時(shí)間，信號還線條上只走了6英寸，不知道遠(yuǎn)端是開路還是短路，那么信號感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實(shí)際上，在信號線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當(dāng)信號向前傳播過程中，A點(diǎn)處電壓不斷不變化，對于寄生電容來說，變化的電壓意味著產(chǎn)生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗，寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號在向前傳播所經(jīng)過的每一點(diǎn)都會感受到一個(gè)阻抗，這個(gè)阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。布局時(shí)參考預(yù)布局的結(jié)果，根據(jù)“先大后小，先難后易”的布局原則。江蘇焊接PCB制作

盡量避免兩信號層直接相鄰；蘇州電源PCB打樣

在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，較應(yīng)該注意的問題是什么？

較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì)，就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 蘇州電源PCB打樣

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