設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
布線設(shè)計(jì)完成后,需要認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:
1)線與線,線與元件焊盤,線與孔,元件焊盤和孔,孔與孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
2)電源線和地線的寬度是否合適,電源和地線之間是否耦合,在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
3)對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)線是否采取了較好的措施(如長度比較短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開)
4)模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。
5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、標(biāo)注)是否會(huì)造成信號(hào)短路。
6)在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)示是否壓器件焊盤。 絲印不允許與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊。珠海柔性印刷PCB打樣
PCB(printed circuit board)即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備只要有集成電路等電子元件,為了使各個(gè)元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線,實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作,減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量,減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積,降低產(chǎn)品成本,提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性,它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí),整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)單獨(dú)的備件,便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前,印制線路板已經(jīng)極其廣地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。上海多層PCB推薦器件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面;
PCB常見術(shù)語解釋——FR-4
FR-4,PCB常用基材之一,它是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào),所表示的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱,而是一種材料等級(jí)。FR-4一般分為:FR-4剛性板,常見板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有:抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。
PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別?PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素,他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金,相對(duì)來說沉金就是面對(duì)前列的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種?,F(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別,以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。走線距板邊距離>20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離>20mil。
電源、地線的處理
即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好,但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源和地線的處理要認(rèn)真對(duì)待,把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
1)盡量加寬電源和地線的寬度,比較好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線—電源線—信號(hào)線。
2)對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
3)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?;蚴嵌鄬影澹娫春偷鼐€各占用一層。 印制導(dǎo)線布線層數(shù)根據(jù)需要確定。布線占用通道比一般應(yīng)在50%以上;徐州印刷PCB價(jià)格
高速PCB,建議少打過孔,通過增加信號(hào)層來解決需要增加過孔的需求。珠海柔性印刷PCB打樣
PCB布線
在遵循信號(hào)質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下,實(shí)現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計(jì)。——布線
PCB布線設(shè)計(jì)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量較大的工序,直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下:
1)過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。
2)走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm,在不能滿足條件的情況下,至少保證不小于20mil。
3)金屬外殼器件下,不允許有過孔、表層走線。
4)盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層,并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法,保證信號(hào)質(zhì)量。
5)電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差,應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)線。
6)布線盡可能靠近一個(gè)平面,并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面,這些情況允許在低速信號(hào)線中存在。
7)平面層和布線層分布對(duì)稱,介質(zhì)厚度分布對(duì)稱,過孔跨層保持對(duì)稱。
8)所有信號(hào)線必須倒角,倒角角度為45度,特殊情況除外。 珠海柔性印刷PCB打樣
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