一些高速PCB設計的規(guī)則分析

PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞。

原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質量。

PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設計。

原因分析：這是PCB設計中的“55原則”。采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。

原因分析：比較好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括：介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形；上海焊接PCB

添加測試點會不會影響高速信號的質量？

會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用線上既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在線上或是從線上拉一小段線出來。前者相當于是加上一個很小的電容在線上，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 廣州多層PCB價格蛇形走線，因為應用場合不同而具不同的作用；

數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在許多PCB不再是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題，特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)字和模擬共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的，它們之間是互不相連的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，（請注意，只有一個連接點），也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設定來決定。

「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題

溫度變化和過孔的阻抗有對應關系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：1）信號過孔（過孔結構要求對信號影響較?。?）電源、地過孔（過孔結構要求過孔的分布電感較小）3）散熱過孔（過孔結構要求過孔的熱阻較?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個較短的回流路徑。注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。 分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。

紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強材料。復合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機械強度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機械強度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 所有信號層盡可能與地平面相鄰；無錫柔性PCB推薦廠家

高速PCB，建議少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。上海焊接PCB

PCB是一種電子線路板

「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題：

在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎么樣的呢？

答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔是比較復雜的，除了與過孔焊盤大小有關外呢，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關的。

過孔要去根據(jù)需求匹配好Sqrt(L/C)？

答：是的，簡單的來說就是阻抗匹配，調(diào)整過孔的參數(shù)得以達成更好的阻抗平滑過渡。 上海焊接PCB

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