深圳普林電路是一家致力于為客戶提供高精密PCB線路板制造服務(wù)的****。產(chǎn)品質(zhì)量控制的GJB9001B體系認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證、IATF16949汽車體系認(rèn)證、產(chǎn)品中國三級(jí)保密體系認(rèn)證等。嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求多重管控，保證出貨產(chǎn)品滿足客戶品質(zhì)要求。嚴(yán)格執(zhí)行品質(zhì)PDCA流程，持續(xù)提升產(chǎn)品性能。普林電路月交貨訂單品種數(shù)超過6000個(gè)，已為全球超過3000家客戶提供快速一站式電子制造服務(wù)。

我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。總公司位于深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)，辦事處分別位于北京、上海、廣州、南京、蘇州以及美國加州，其產(chǎn)品銷往全國乃至全球。 做好電路板的六大原則；制造線路板生產(chǎn)過程

一般情況下，PCB線路板外觀可以通過三個(gè)方面來分析判斷：

1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。

2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。

3、焊縫外觀。線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。 制造線路板生產(chǎn)過程在PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有三種境界的劃分；

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)

 (1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方(2)可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率。(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，如 RC 設(shè)置電流阻尼(4)使用滿足系統(tǒng)要求的比較低頻率時(shí)鐘。(5)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地,用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，時(shí)鐘線盡量短,石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離 I/O 線和接插件,時(shí)鐘線垂直于 I/O 線比平行于 I/O 線干擾小.

PCB線路板為什么要做阻抗？

pcb線路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：1、PCB線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中比較容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層較大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。4、PCB線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。 檢測(cè)PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能。

PCBA加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因？

1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的；4、除了電流密度和時(shí)間，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等，都會(huì)對(duì)鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的；5、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽極面積對(duì)保持正常的電流分布和陽極的正常溶解很重要，從而對(duì)鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍?cè)谡５碾娏髅芏确秶鷥?nèi)工作。 檢測(cè)PCB板前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理！浙江高精密線路板質(zhì)量如何

測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)該選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對(duì)引腳電壓會(huì)有大的測(cè)量誤差。制造線路板生產(chǎn)過程

電路板上都有標(biāo)示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路?？煽毓枵髌鱑R；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動(dòng)機(jī)M；異步電動(dòng)機(jī)MA；同步電動(dòng)機(jī)MS；直流電動(dòng)機(jī)MD；繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動(dòng)機(jī)MW；鼠籠型電動(dòng)機(jī)MC；電動(dòng)閥YM；電磁閥YV等。制造線路板生產(chǎn)過程

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