PCBA加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因？

1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的；4、除了電流密度和時(shí)間，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌等，都會(huì)對(duì)鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來(lái)，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來(lái)影響鍍層厚度的；5、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽(yáng)極面積對(duì)保持正常的電流分布和陽(yáng)極的正常溶解很重要，從而對(duì)鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍?cè)谡５碾娏髅芏确秶鷥?nèi)工作。 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好！北京高精密線路板

若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元器件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2～3mm以上。接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。定制線路板成本價(jià)部分PCB生產(chǎn)企業(yè)采納“二次測(cè)試法”以提高找出經(jīng)次高壓電擊穿缺陷板率！

集成電路應(yīng)放置在PCB的中間，這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。電感器、變壓器等器件具有磁耦合，彼此之間應(yīng)采用正交放置，以減小磁耦合。另外，它們都有較強(qiáng)的磁場(chǎng)，在其周圍應(yīng)有適當(dāng)大的空間或進(jìn)行磁屏蔽，以減小對(duì)其他電路的影響。

在PCB的關(guān)鍵部位要配置適當(dāng)?shù)母哳l退耦電容，如在PCB電源的輸入端應(yīng)接一個(gè)10μF～100μF的電解電容，在集成電路的電源引腳附近都應(yīng)接一個(gè)0.01pF左右的瓷片電容。有些電路還要配置適當(dāng)?shù)母哳l或低頻扼流圈，以減小高低頻電路之間的影響。這一點(diǎn)在原理圖設(shè)計(jì)和繪制時(shí)就應(yīng)給予考慮，否則也將會(huì)影響電路的工作性能。

目前較多應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。在當(dāng)今PCB重點(diǎn)應(yīng)用對(duì)象中汽車用PCB就占據(jù)重要位置；

好的PCB線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求：

1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用，即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;5、沒有額外的電磁輻射;6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯(cuò)位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求; 檢測(cè)PCB板前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理；北京高精密線路板

灌銅的作用有很多,將PCB雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設(shè)范圍。北京高精密線路板

線路板是一種電子產(chǎn)品單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國(guó)為中心發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。

1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。在材料方面，早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當(dāng)時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì)被開發(fā)，目前消費(fèi)性電子機(jī)器所需的單面板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。 北京高精密線路板

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