金手指（GoldFinger）

在電腦內(nèi)存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片，它們被叫做“金手指”。PCB設(shè)計(jì)制作行業(yè)中的金手指（GoldFinger，或稱EdgeConnector），則藉由connector連接器的插接作為板對外連接網(wǎng)絡(luò)的出口。金手指主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。金手指的分類1、常規(guī)金手指（齊平手指）位于板邊位置整齊排列相同長度，寬度的長方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物，這些金手指較多。2、長短金手指（即不平整金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，常用于存儲器，U盤，讀卡器等類型的實(shí)物。3、分段金手指（間斷金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。 可制造性，比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級。廣州焊接PCB設(shè)計(jì)

過孔和走線連接

過孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 珠海多層PCB是什么對大于5×5mm的大面積導(dǎo)電圖形，應(yīng)局部開窗口；

1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過孔應(yīng)放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計(jì)層疊，然后與板廠進(jìn)行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進(jìn)行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設(shè)置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距）

PCB是一種電子線路板

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題：

過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會不會不夠？答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會不能完全金屬化。 盡量避免兩信號層直接相鄰；

關(guān)于阻抗

先來澄清幾個概念，我們經(jīng)常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗，嚴(yán)格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：a）將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；b）將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；c）如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。 法律法規(guī)的適用性等，要與不同國家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。無錫印刷PCB多少錢

BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。廣州焊接PCB設(shè)計(jì)

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔?？煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過孔的大小比例關(guān)系？答：這個很難說有一個簡單的比例關(guān)系，因?yàn)樗麅傻哪M不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸。可以在網(wǎng)上找一個過孔的阻抗計(jì)算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。廣州焊接PCB設(shè)計(jì)

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