電源、地線的處理

即使在整個PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至會影響到產品的成功率。所以對電源和地線的處理要認真對待，把電源和地線的所產生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產品的質量。

1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線—電源線—信號線。

2）對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是多層板，電源和地線各占用一層。 分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。珠海PCB板

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛的達到37。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度線路板PCB設計PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

CB焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構造原因，當處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或者導致元器件和通路的迅速老化。

V-Cut設計及使用上的限制

V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊，但V-Cut也有設計及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線，而且一刀到底，也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾，它無法轉彎改變方向，也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建議做V-Cut了，這是因為V-Cut凹槽會破壞原本PCB的結構強度，當有設計V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時，會因為重力的關系而使得板子變得容易彎曲，這非常不利SMT的焊接作業(yè)（容易造成空焊或短路）。 走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。

1、20mil的走線過1A的電流，過孔是10/20過1A的的電流。注意，這些是理論值，實際操作過程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數量的過孔。

2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒有放器件，焊錫已經凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進行焊接。

3、反饋路徑，通常是后一個器件的那個FB信號，或者是SENS信號，走20mil。

4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。

5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出，存在的多個的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容，在進入芯片才可以。 布局時參考預布局的結果，根據“先大后小，先難后易”的布局原則。線路板PCB設計

接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。珠海PCB板

電子元器件是構成電子信息系統的基本功能單元，是各種電子元件、器件、模塊、部件、組件的統稱，同時還涵蓋與上述電子元器件結構與性能密切相關的封裝外殼、電子功能材料等。回顧過去一年國內電路板，線路板，PCB，樣板產業(yè)運行情況，上半年市場低迷、部分外資企業(yè)產線轉移、中小企業(yè)經營困難，開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著電路板，線路板，PCB，樣板產業(yè)受到相關部門高度重視、下游企業(yè)與元器件產業(yè)的黏性增強、下游 5G 產業(yè)發(fā)展前景明朗等利好因素的驅使下，我國電子元器件行業(yè)下半年形勢逐漸好轉。我國也在這方面很看重，技術，意在擺脫我國元器件受國外股份有限公司企業(yè)間的不確定因素影響。我國和電子元器件的專業(yè)人員不懈努力，終于獲得了回報！電子元器件加工是聯結上下游供求必不可少的紐帶，目前電子元器件企業(yè)商已承擔了終端應用中的大量技術服務需求，保證了原廠產品在終端的應用，提高了產業(yè)鏈的整體效率和價值。電子元器件行業(yè)規(guī)模不斷增長，國內市場表現優(yōu)于國際市場，多個下**業(yè)的應用前景明朗，電子元器件行業(yè)具備廣闊的發(fā)展空間和增長潛力。珠海PCB板

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