PCB布局

在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上。——布局PCB布局設(shè)計(jì)是PCB整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的重要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實(shí)現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線較短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；深圳印刷PCB推薦廠家

在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號(hào)的穩(wěn)定性？

高速數(shù)字信號(hào)布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對信號(hào)質(zhì)量的影響。因此，100M以上的高速信號(hào)布局時(shí)要求信號(hào)走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號(hào)是用信號(hào)上升延時(shí)間來界定的。而且，不同種類的信號(hào)（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號(hào)質(zhì)量的方法不一樣。

如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾？

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分對的走線間距等。這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。另外，手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力，過孔的推擠能力，甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以，選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器，才是解決之道。 蘇州柔性PCB廠家BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，PCB工程師在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設(shè)計(jì)來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好；對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

（4）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；

（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。

電源、地線的處理

即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對電源和地線的處理要認(rèn)真對待，把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線—電源線—信號(hào)線。

2）對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴嵌鄬影?，電源和地線各占用一層。 PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。

V-Cut設(shè)計(jì)及使用上的限制

V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊，但V-Cut也有設(shè)計(jì)及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線，而且一刀到底，也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾，它無法轉(zhuǎn)彎改變方向，也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建議做V-Cut了，這是因?yàn)閂-Cut凹槽會(huì)破壞原本PCB的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)有設(shè)計(jì)V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時(shí)，會(huì)因?yàn)橹亓Φ年P(guān)系而使得板子變得容易彎曲，這非常不利SMT的焊接作業(yè)（容易造成空焊或短路）。 根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，建議焊盤與焊盤之間間距不小于0.2mm。深圳印刷PCB推薦廠家

分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。深圳印刷PCB推薦廠家

過孔和走線連接

過孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 深圳印刷PCB推薦廠家

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