1、輸入端的過孔應防止在電容前，輸出端過孔應放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調整。并且在內縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距） 信號線的阻抗匹配；與其他信號線的空間隔離；對于數(shù)字高頻信號，差分線效果會更好。南通焊接PCB加工

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過孔要求及層數(shù)要求。

2、過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號線，然后布置非關鍵信號線。

4、關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。

5、密度優(yōu)先：從單板上連接關系復雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開始布線。 上海電源PCB廠家電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應進行熱隔離設計，以免影響焊接質量。

V-Cut設計及使用上的限制

V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊，但V-Cut也有設計及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線，而且一刀到底，也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾，它無法轉彎改變方向，也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建議做V-Cut了，這是因為V-Cut凹槽會破壞原本PCB的結構強度，當有設計V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時，會因為重力的關系而使得板子變得容易彎曲，這非常不利SMT的焊接作業(yè)（容易造成空焊或短路）。

紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強材料。復合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機械強度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機械強度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設計與生產，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內不能有過孔。

（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導線在層間轉接的過孔數(shù)應符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。上海電源PCB廠家

可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現(xiàn)在大多數(shù)的PCB軟件都可以自動走等長線，很方便。南通焊接PCB加工

一些高速PCB設計的規(guī)則分析

對于多層板，關鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。

關鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線會導致信號回路面積的增大。 南通焊接PCB加工

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產品應用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域，主要產品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產品需求設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產品的個性化工藝、品質需求。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來，投身于電路板，線路板，PCB，樣板，是電子元器件的主力軍。深圳普林電路始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。深圳普林電路創(chuàng)始人陳如淵，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。