電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。

電源PCB布局布線的基本原則

1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。

2）在系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局規(guī)劃上，電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近，如果離的遠(yuǎn)，瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。

3）散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4）在有散熱對流的板上，注意大尺寸的被動器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。 白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。蘇州柔性印刷PCB加工

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

對于多層板，關(guān)鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關(guān)鍵信號線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。

關(guān)鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線會導(dǎo)致信號回路面積的增大。 江蘇焊接PCB加工過孔不能位于焊盤上；

關(guān)于阻抗

先來澄清幾個概念，我們經(jīng)常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗，嚴(yán)格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：a）將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；b）將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；c）如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。

CB焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強(qiáng)度的振動等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。

過孔和走線連接

過孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。珠海PCB廠家

蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個分布參數(shù)的LC濾波器的作用。蘇州柔性印刷PCB加工

高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，PCB工程師在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設(shè)計(jì)來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好；對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

（4）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；

（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。 蘇州柔性印刷PCB加工

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