「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔?？煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過孔的大小比例關(guān)系？答：這個很難說有一個簡單的比例關(guān)系，因?yàn)樗麅傻哪M不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸。可以在網(wǎng)上找一個過孔的阻抗計(jì)算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行?？芍圃煨裕热缍啻螇汉闲阅苋绾?、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級。徐州焊接PCB打樣

電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時候，是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償，所以實(shí)際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進(jìn)行布局布線的時候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行參考。

3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進(jìn)行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。 徐州焊接PCB打樣對大于5×5mm的大面積導(dǎo)電圖形，應(yīng)局部開窗口；

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

在PCB板上，接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放置。

原因分析：可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù)、濾波和隔離的效果。

如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路，應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則。

原因分析：防護(hù)電路用來進(jìn)行外來過壓和過流抑制，如果將防護(hù)電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會被過壓和過流損壞。

布局時要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線不要相互耦合。

原因分析：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護(hù)效果。

CB焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強(qiáng)度的振動等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 相鄰兩層導(dǎo)線應(yīng)布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；

PCB布線

在遵循信號質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實(shí)現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計(jì)。——布線

PCB布線設(shè)計(jì)是整個PCB設(shè)計(jì)中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：

1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量。

5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對干擾敏感的信號線。

6）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號線中存在。

7）平面層和布線層分布對稱，介質(zhì)厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱。

8）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 樹脂，可以作為銅箔與加固物（玻璃纖維布）之間的粘合劑；無錫焊接PCB推薦廠家

數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會流過模擬地對模擬電路造成干擾。徐州焊接PCB打樣

在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性？

高速數(shù)字信號布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號質(zhì)量的方法不一樣。

如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時相差甚遠(yuǎn)。例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。另外，手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有一定的關(guān)系。例如,走線的推擠能力，過孔的推擠能力，甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以，選擇一個繞線引擎能力強(qiáng)的布線器，才是解決之道。 徐州焊接PCB打樣

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