過(guò)孔和走線連接

過(guò)孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問(wèn)題：

（1）過(guò)孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

（6）過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距不宜過(guò)近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)應(yīng)符合通過(guò)電流的要求1A/Ф0.3孔。 同層上布設(shè)多種電源(層）或地(層）時(shí)，分隔間距應(yīng)不小于1mm；上海PCB加工

電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1、擺放器件的時(shí)候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候，選擇中心對(duì)齊的方式，不要對(duì)齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候，是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償，所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候，是不對(duì)齊的，這樣就不美觀了。

2、在對(duì)電源芯片進(jìn)行布局布線的時(shí)候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行參考。

3、對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時(shí)候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個(gè)是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進(jìn)行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過(guò)焊盤大小，可以先從焊盤走出來(lái)，然后在變成10mil走線。 上海PCB加工主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；

PCB板上多長(zhǎng)的走線才是傳輸線？信號(hào)在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時(shí)間是20ns。如果把上面的信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應(yīng)該沒(méi)有電流，因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開(kāi)路的。但實(shí)際情況卻不是這樣，返回路徑在信號(hào)上后的一段時(shí)間有電流。在這段走線上加一個(gè)上升時(shí)間為1ns的信號(hào)，在開(kāi)始的1ns時(shí)間，信號(hào)還線條上只走了6英寸，不知道遠(yuǎn)端是開(kāi)路還是短路，那么信號(hào)感覺(jué)到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話就會(huì)產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實(shí)際上，在信號(hào)線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當(dāng)信號(hào)向前傳播過(guò)程中，A點(diǎn)處電壓不斷不變化，對(duì)于寄生電容來(lái)說(shuō)，變化的電壓意味著產(chǎn)生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號(hào)感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來(lái)的阻抗，寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號(hào)在向前傳播所經(jīng)過(guò)的每一點(diǎn)都會(huì)感受到一個(gè)阻抗，這個(gè)阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。

PCB常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)解釋——FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所表示的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)。FR-4一般分為：FR-4剛性板，常見(jiàn)板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見(jiàn)板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有：抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 可制造性，比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級(jí)。

電源、地線的處理

即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源和地線的處理要認(rèn)真對(duì)待，把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線—電源線—信號(hào)線。

2）對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴嵌鄬影?，電源和地線各占用一層。 走線距板邊距離＞20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil。上海PCB加工

走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。上海PCB加工

1、20mil的走線過(guò)1A的電流，過(guò)孔是10/20過(guò)1A的的電流。注意，這些是理論值，實(shí)際操作過(guò)程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個(gè)過(guò)孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過(guò)孔。

2、考慮到焊接的問(wèn)題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當(dāng)你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒(méi)有放器件，焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對(duì)Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進(jìn)行焊接。

3、反饋路徑，通常是后一個(gè)器件的那個(gè)FB信號(hào)，或者是SENS信號(hào)，走20mil。

4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。

5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進(jìn)行挖空處理。因?yàn)殡姼惺菍儆诖蟮母蓴_源。如果有多路的輸出，存在的多個(gè)的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號(hào)得通過(guò)電容，在進(jìn)入芯片才可以。 上海PCB加工

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