PCB是一種電子線路板

V-cut的目的設計V-cut的主要目的是在電路板組裝后方便作業(yè)員分板之用，PCBA分板的時候一般會利用V-Cut分板機（Scoringmachine），把PCB事先切割好的V型溝槽對淮Scoring的圓形刀片，然后用力的推過去，有些機器會有自動送板的設計，只要一個按鈕，刀片就會自動移動并劃過電路板V-Cut的位置把板子切斷，刀片的高度可以上下調整以符合不同V-Cut的厚度。提醒：PCBA分板除了使用V-Cut的Scoring之外，還有其他的方法，如Routing、郵票孔等。雖然PCB上面的V-Cut也可以使用手動的方式來折斷或掰斷V-Cut的位置，但建議不要使用手動的方式折斷或掰斷V-Cut，因為手動的時候會因為施力點的關系對PCB造成彎曲，這非常容易造成PCBA上面的電子零件破裂，尤其是電容類零件，進而降低產品的良率與信賴性，有些問題甚至要使用一段時間后才會漸漸顯現(xiàn)出來。 任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；廣州印刷PCB廠家

PCB板短路

這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進行分析。1）造成PCB短路的原因，是焊墊設計不當，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。2）PCB零件方向的設計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時可以適當修改零件方向，使其與錫波垂直。3）還有一種可能性也會造成PCB的短路故障，那就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。除了上面提及的3種原因之外，還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。 徐州柔性PCB價格白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。

PCB常見術語解釋——FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級的代號，所表示的意思是樹脂材料經過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級。FR-4一般分為：FR-4剛性板，常見板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術指標有：抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數、表面電阻、介電常數、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。

PCB布線

在遵循信號質量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實現(xiàn)器件管腳間的物理連接設計。——布線

PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：

1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量。

5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線。

6）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號線中存在。

7）平面層和布線層分布對稱，介質厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱。

8）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 貼片膠點涂或印刷區(qū)域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP；

PCB中金手指細節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，則有問題；PCB中的45°

3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網；

4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設計時焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤；

5、金手指的表層不要鋪銅；

6、金手指內層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。 走線距板邊距離＞20mil。內層電源/地距板邊距離＞20mil。江蘇PCB設計

PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；廣州印刷PCB廠家

設計規(guī)則檢查（DRC）

布線設計完成后，需要認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需要確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產工藝要求，一般檢查有如下幾個方面：

1）線與線，線與元件焊盤，線與孔，元件焊盤和孔，孔與孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。

2）電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線之間是否耦合，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

3）對于關鍵信號線是否采取了較好的措施（如長度比較短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開）

4）模擬電路和數字電路部分是否有各自單獨的地線。

5）后加在PCB中的圖形（如圖標、標注）是否會造成信號短路。

6）在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標示是否壓器件焊盤。 廣州印刷PCB廠家

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