PCB開路
當(dāng)跡線斷裂時,或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時,會發(fā)生開路。在這種情況下,元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣,這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板,跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會破壞跡線或焊點(diǎn)。同樣,化學(xué)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損,從而導(dǎo)致組件引線斷裂。
PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)
PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因,是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過高,需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn),以方便生產(chǎn)和維修檢測用;無錫焊接PCB哪家好
PCB板短路
這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這種問題的原因有很多,下面我們逐一進(jìn)行分析。1)造成PCB短路的原因,是焊墊設(shè)計不當(dāng),此時可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。2)PCB零件方向的設(shè)計不適當(dāng),也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時可以適當(dāng)修改零件方向,使其與錫波垂直。3)還有一種可能性也會造成PCB的短路故障,那就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時零件會掉,故易因此而造成短路,需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。除了上面提及的3種原因之外,還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因,工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。 蘇州柔性PCB制作高速PCB,建議少打過孔,通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。
一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析
對于多層板,關(guān)鍵布線層(時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層)應(yīng)與完整地平面相鄰,兩地平面之間。
原因分析:關(guān)鍵信號線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號線,靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小,減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。
關(guān)鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線(包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙)。
原因分析:跨分割區(qū)走線會導(dǎo)致信號回路面積的增大。
PCB板上多長的走線才是傳輸線?當(dāng)信號到達(dá)遠(yuǎn)端,遠(yuǎn)端的電壓升至信號的電壓后,電壓不再變化。雖然寄生電容還是存在,但是沒有電壓的變化,電容相當(dāng)于開路,這對應(yīng)的就是直流情況。因此,這個信號路徑短期的表現(xiàn)和長期的表現(xiàn)不一樣,在起始一小段時間內(nèi),表現(xiàn)就是傳輸線。即使傳輸線遠(yuǎn)端開路,在信號跳變期間,傳輸線前段的性能也會像一個阻值有限的電阻。知識擴(kuò)展:傳輸線阻抗先來澄清幾個概念,我們經(jīng)常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗,嚴(yán)格來講,他們是有區(qū)別的,但是萬變不離其宗,它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x:將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗;將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗;如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗,就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗,這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明,一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。樹脂,具有電氣絕緣性;
1、20mil的走線過1A的電流,過孔是10/20過1A的的電流。注意,這些是理論值,實際操作過程中,得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔,那你的輸出回路,也得放置同樣數(shù)量的過孔。
2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接,當(dāng)你一上焊錫,由于接觸面積大,散熱比較快,這樣還沒有放器件,焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接,這樣更好的進(jìn)行焊接。
3、反饋路徑,通常是后一個器件的那個FB信號,或者是SENS信號,走20mil。
4、電源的走線都是短,直,粗,和射頻很類似。
5、電源板部分中的電感,下面不要走線,而且中間需要進(jìn)行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出,存在的多個的電感,相鄰之間采用垂直擺放。
6、電容必須靠近芯片管腳擺放,這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容,在進(jìn)入芯片才可以。 相鄰兩層導(dǎo)線應(yīng)布成相互垂直斜交或彎曲走線,以減小寄生電容;線路板PCB推薦
盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線);無錫焊接PCB哪家好
電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)
1、擺放器件的時候,如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候,選擇中心對齊的方式,不要對齊邊緣。因為做封裝的時候,是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償,所以實際中做出焊接時候,是不對齊的,這樣就不美觀了。
2、在對電源芯片進(jìn)行布局布線的時候,首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行參考。
3、對于開關(guān)電源的布局、布線,就是找輸入輸出的主回路。就是VIN,VOUT,擺放器件的時候,得緊湊,先大后小(器件的體積)。雖然緊湊,但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。
4、布局呈一字型,這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理,少部分是進(jìn)行走線,走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小,可以先從焊盤走出來,然后在變成10mil走線。 無錫焊接PCB哪家好
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