紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強材料。復合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機械強度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機械強度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個分布參數(shù)的LC濾波器的作用。珠海多層PCB

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過孔要求及層數(shù)要求。

2、過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號線，然后布置非關鍵信號線。

4、關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。

5、密度優(yōu)先：從單板上連接關系復雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開始布線。 無錫印刷PCB設計貼片膠點涂或印刷區(qū)域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP；

1、20mil的走線過1A的電流，過孔是10/20過1A的的電流。注意，這些是理論值，實際操作過程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過孔。

2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒有放器件，焊錫已經凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進行焊接。

3、反饋路徑，通常是后一個器件的那個FB信號，或者是SENS信號，走20mil。

4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。

5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出，存在的多個的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容，在進入芯片才可以。

PCB是一種電子線路板

V-cut的目的設計V-cut的主要目的是在電路板組裝后方便作業(yè)員分板之用，PCBA分板的時候一般會利用V-Cut分板機（Scoringmachine），把PCB事先切割好的V型溝槽對淮Scoring的圓形刀片，然后用力的推過去，有些機器會有自動送板的設計，只要一個按鈕，刀片就會自動移動并劃過電路板V-Cut的位置把板子切斷，刀片的高度可以上下調整以符合不同V-Cut的厚度。提醒：PCBA分板除了使用V-Cut的Scoring之外，還有其他的方法，如Routing、郵票孔等。雖然PCB上面的V-Cut也可以使用手動的方式來折斷或掰斷V-Cut的位置，但建議不要使用手動的方式折斷或掰斷V-Cut，因為手動的時候會因為施力點的關系對PCB造成彎曲，這非常容易造成PCBA上面的電子零件破裂，尤其是電容類零件，進而降低產品的良率與信賴性，有些問題甚至要使用一段時間后才會漸漸顯現(xiàn)出來。 過孔不能位于焊盤上；

在進行高速多層PCB設計時，較應該注意的問題是什么？

較應該注意的是你的層的設計，就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨的一層。電源也建議用單獨一層。高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。 高速PCB，建議少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。常州PCB打樣

原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括：介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形；珠海多層PCB

CB焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構造原因，當處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或者導致元器件和通路的迅速老化。 珠海多層PCB

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