CB焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強度的振動等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應(yīng)進行熱隔離設(shè)計，以免影響焊接質(zhì)量。柔性PCB制作

傳輸線損耗通常有介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗三種。介質(zhì)損耗也可稱之為絕緣層損耗，PCB信號的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加，特別是隨高速數(shù)字信號的高階諧波成分的頻率變化，將產(chǎn)生嚴重的幅度衰減，從而導(dǎo)致高速數(shù)字信號的失真。介質(zhì)損耗是與信號頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導(dǎo)體損耗是與導(dǎo)體的種類（不同種類有不同的電阻）、絕緣層及導(dǎo)體的物理尺寸有關(guān)，與頻率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板對導(dǎo)體損耗主要影響是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度造成的，使用不同的銅箔時信號線的表面的粗糙是不一樣的，受趨膚效應(yīng)/深度影響，銅箔銅牙長度將直接關(guān)系到高速信號的傳輸質(zhì)量，銅牙長度越短，高速信號傳輸質(zhì)量越好。輻射損耗是與介電特性有關(guān)，與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相應(yīng)的越高，工程師應(yīng)該在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點，從而滿足產(chǎn)品的性價比。無錫多層PCB廠家布線不怕長，就怕不對稱或者有比較大的差，這樣容易因為時延造成錯誤的邏輯。

「PCB設(shè)計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題

溫度變化和過孔的阻抗有對應(yīng)關(guān)系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：1）信號過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響較?。?）電源、地過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感較?。?）散熱過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻較小）上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個較短的回流路徑。注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對前列的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。現(xiàn)在就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。樹脂，一種熱固化材料，可以發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，PCB業(yè)常用的是環(huán)氧樹脂。

V-Cut設(shè)計及使用上的限制

V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊，但V-Cut也有設(shè)計及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線，而且一刀到底，也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾，它無法轉(zhuǎn)彎改變方向，也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建議做V-Cut了，這是因為V-Cut凹槽會破壞原本PCB的結(jié)構(gòu)強度，當有設(shè)計V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時，會因為重力的關(guān)系而使得板子變得容易彎曲，這非常不利SMT的焊接作業(yè)（容易造成空焊或短路）。 布局的基本原則，與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。柔性PCB制作

過孔不能位于焊盤上；柔性PCB制作

電源、地線的處理

即使在整個PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對電源和地線的處理要認真對待，把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線—電源線—信號線。

2）對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是多層板，電源和地線各占用一層。 柔性PCB制作

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝、品質(zhì)需求。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè)。深圳普林電路深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。深圳普林電路始終關(guān)注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。