在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，較應(yīng)該注意的問題是什么？

較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì)，就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 樹脂，抗電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、抗水性；廣州柔性印刷PCB多少錢

電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。

電源PCB布局布線的基本原則

1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。

2）在系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局規(guī)劃上，電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近，如果離的遠(yuǎn)，瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。

3）散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4）在有散熱對流的板上，注意大尺寸的被動(dòng)器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。 廣州柔性印刷PCB多少錢所有信號層盡可能與地平面相鄰；

1、20mil的走線過1A的電流，過孔是10/20過1A的的電流。注意，這些是理論值，實(shí)際操作過程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個(gè)過孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過孔。

2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當(dāng)你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒有放器件，焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進(jìn)行焊接。

3、反饋路徑，通常是后一個(gè)器件的那個(gè)FB信號，或者是SENS信號，走20mil。

4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。

5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進(jìn)行挖空處理。因?yàn)殡姼惺菍儆诖蟮母蓴_源。如果有多路的輸出，存在的多個(gè)的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容，在進(jìn)入芯片才可以。

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

對于多層板，關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關(guān)鍵信號線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。

關(guān)鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線會(huì)導(dǎo)致信號回路面積的增大。 信號線的阻抗匹配；與其他信號線的空間隔離；對于數(shù)字高頻信號，差分線效果會(huì)更好。

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來回環(huán)繞。

原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質(zhì)量。

PCB時(shí)鐘頻率超過5MHZ或信號上升時(shí)間小于5ns，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。

原因分析：這是PCB設(shè)計(jì)中的“55原則”。采用多層板設(shè)計(jì)信號回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。

原因分析：比較好將高頻信號走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；佛山線路板PCB多少錢

盡量避免兩信號層直接相鄰；廣州柔性印刷PCB多少錢

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

2、表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號線盡可能布在內(nèi)層。

3、金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4、盡量為時(shí)鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量。

5、走線的方向控制規(guī)則，即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。 廣州柔性印刷PCB多少錢

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