知識(shí)擴(kuò)展:PCB材料分類
1、玻璃布基板:FR-4,F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板(俗稱:環(huán)氧板、玻纖板、纖維板,F(xiàn)R4)。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑,以電子級(jí)玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高,耐熱性能好,介電性好,基板通孔可金屬化,實(shí)現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通,環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途廣,用量大的一類。 通過扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí),要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。江蘇多層PCB推薦廠家
關(guān)于阻抗
先來澄清幾個(gè)概念,我們經(jīng)常會(huì)看到阻抗、特性阻抗、瞬時(shí)阻抗,嚴(yán)格來講,他們是有區(qū)別的,但是萬變不離其宗,它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x:a)將傳輸線始端的輸入阻抗簡(jiǎn)稱為阻抗;b)將信號(hào)隨時(shí)遇到的及時(shí)阻抗稱為瞬時(shí)阻抗;c)如果傳輸線具有恒定不變的瞬時(shí)阻抗,就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗,這是影響傳輸線電路中信號(hào)完整性的一個(gè)主要因素。如果沒有特殊說明,一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有:介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。 江蘇多層PCB設(shè)計(jì)信號(hào)線的阻抗匹配;與其他信號(hào)線的空間隔離;對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào),差分線效果會(huì)更好。
在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí),較應(yīng)該注意的問題是什么?
較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì),就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB,布線過程中過孔的避讓如何處理,有什么好的建議?高速PCB,比較好少打過孔,通過增加信號(hào)層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問題?信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。
電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
1、擺放器件的時(shí)候,如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候,選擇中心對(duì)齊的方式,不要對(duì)齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候,是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償,所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候,是不對(duì)齊的,這樣就不美觀了。
2、在對(duì)電源芯片進(jìn)行布局布線的時(shí)候,首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行參考。
3、對(duì)于開關(guān)電源的布局、布線,就是找輸入輸出的主回路。就是VIN,VOUT,擺放器件的時(shí)候,得緊湊,先大后?。ㄆ骷捏w積)。雖然緊湊,但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。
4、布局呈一字型,這個(gè)是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理,少部分是進(jìn)行走線,走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小,可以先從焊盤走出來,然后在變成10mil走線。 盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;
PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別?有鉛中的鉛對(duì)人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。無鉛錫的鉛含量不超過0.5,有鉛的達(dá)到37。鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好,而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度走線距板邊距離>20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離>20mil。江蘇多層PCB推薦廠家
分布類型(大銅箔層、線路層)的對(duì)稱。江蘇多層PCB推薦廠家
「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題
溫度變化和過孔的阻抗有對(duì)應(yīng)關(guān)系嗎?
答:溫度變化主要影響過孔的可靠性,材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個(gè)參數(shù)。
高速PCB,布線過程中過孔的避讓如何處理,有什么好的建議?
答:高速PCB,比較好少打過孔,通過增加信號(hào)層來解決需要增加過孔的需求。
在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么?
答:PCB板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種:1)信號(hào)過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響較?。?)電源、地過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感較?。?)散熱過孔(過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻較?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔,在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)較短的回流路徑。注意:信號(hào)換層的過孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號(hào)的回流路徑將從這里斷開,為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積,必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號(hào)回流路徑,減小信號(hào)的EMI輻射。這種輻射會(huì)隨著信號(hào)頻率的提高而明顯增加。 江蘇多層PCB推薦廠家
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